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近年来，随着工业、物联网、边缘计算等领域智能化需求的不断增长，设备硬件设计标准也随之提高。在高带宽、低功耗、安全性、小型化以及极端环境等主要应用场景中，设计人员面临着严峻挑战。这些不断增长的系统规范不仅对设计人员的能力提出更高要求，也对MCU、内存/存储等器件的规格标准提出了更严格的要求。
为了满足技术发展趋势，华邦电子推出了一系列高标准、高性能的内存/闪存解决方案，以满足合作伙伴和终端客户日益增长的产品标准，助力产品更快问世。而意法半导体作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），多年来与合作伙伴开展产品研发和生态建设，在可持续发展、智慧出行、电源管理及自主化设备等领域帮助合作伙伴应对各种挑战和新机遇。
为进一步发挥双方在各自领域的领先优势，扩大技术交融、全面覆盖行业需求，华邦电子与意法半导体将于6月18日和6月20日，在深圳与上海分别举办一场联合技术论坛。在这两场技术论坛上，双方将与业内人士分享企业最新技术成果，展示协力创新、合作无限的理念，助力高标准设备设计迎接智能化时代的挑战。
意法半导体最新发布的LSM6DSV32X 6轴惯性模块（IMU）集成了一系列先进功能，旨在驱动未来边缘人工智能应用的创新。这款模块不仅具备高强度运动和撞击测量能力，还融合了机器学习核心和低功耗算法，为开发者提供了更多创新应用的可能性。LSM6DSV32X的关键特性包括：1. 高性能传感器集成：该...【详情+】
2024年第一季度，全球半导体行业领军企业意法半导体公布了其最新的财务业绩。财报显示，尽管面临汽车和工业市场营收下降的挑战，但公司通过个人电子产品营收的增长部分缓解了总营收的下滑压力。根据财报数据，意法半导体第一季度净营收达到34.7亿美元，同比下降18.4%。毛利率保持在41.7...【详情+】
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