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作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技在系统级封装（SiP）领域拥有近20年的经验积累。通过与客户和供应链的协同合作，长电科技致力于开发完善的面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案，助力客户实现大规模量产。
射频前端模组在5G移动通信中扮演着至关重要的角色，主要负责无线信号的接收和发送。这些模组广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴等移动终端产品。随着5G的不断普及，手机射频前端需要采用高度集成的模组设计，要求具有高密度、高集成度、高屏蔽效能和更小尺寸的特点。在5G高密度模组领域，长电科技等国内产业链在2023年至2024年期间通过技术攻关，逐步攻克了元器件、设计调试和高密度模组封装加工等方面的难点，实现了一系列5G高阶模组的突破。
长电科技在5G通信领域拥有完善的专利技术布局、产能支持和技术产品路线图的优势，提供全系列先进的封装和测试解决方案。公司致力于为5G射频前端模组开发提供高密度贴装技术，技术精度可达15微米（μm），支持最小封装规格为008004；双面贴装技术可将封装面积进一步缩小20%~40%；灵活的溅射屏蔽工艺支持分腔和选择性区块屏蔽；空腔保护方案有效支持滤波器等Bare-die器件封装。在量产方面，长电科技率先与国内客户合作实现DSmBGA封装的量产交付，双面SiP封装的量产良率达到业内领先水平，为客户提供高可靠性的生产良率和优质的质量保障。
此外，长电科技还提供射频研发测试平台和多种生产ATE测试平台，覆盖Sub-6GHz、LTE到5G FR2毫米波各频段，支持芯片、封装、模组、封装天线（AiP）模块到最终成品的测试验证，为客户提供一站式的封测解决方案。长电科技凭借其技术实力和服务优势，成为5G高密度射频前端模组封装领域的领先者，为客户提供卓越的技术支持和解决方案。
长电科技在2023年实现了经营业绩的逐季增长，并在四季度收入创下了历史单季新高。2024年一季度，公司延续了稳健的发展态势，营收和利润同比实现了双位数增长。此外，公司在近期披露的2023年ESG报告中表明，坚定将可持续理念融入公司治理与运营之中，力争为行业乃至世界贡献更多积极的影响...【详情+】
长电科技于3月26日发布公告，宣布公司股东大基金和芯电半导体已分别与磐石香港签订了《股份转让协议》。根据协议，大基金拟以29元/股的价格转让其持有的公司股份174,288,926股（占公司总股本的9.74%），而芯电半导体则拟以同样价格转让其持有的公司股份228,833,996股（占公司总股本的12.7...【详情+】
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