华大半导体芯片测试技术创新探讨与产学研合作交流会

来源：华大半导体官网| 发布日期：2024-05-25 10:39:11 浏览量：

为了深化华大系统技术创新交流，加强产学研合作，推动芯片测试技术的探讨与研究，推动公司高质量发展，华大半导体于5月17日下午在浙江海宁举办了华大半导体——华师大产学研合作交流会暨“华大卓越工程师讲堂”测试技术研讨会。此次会议由华大半导体科技创新部和人力资源部组织，确安科技承办，邀请了华东师范大学集成电路制造与器件研究所的团队作为主讲人，以“技术研讨+实验室参观+合作交流”的形式展开。会议邀请了公司旗下上海贝岭、华大电子、小华半导体、飞锃半导体、安路科技等测试部门负责人和资深测试工程师等30余人线上线下参与。

芯片测试技术“对对碰”

会议围绕半导体测试技术面临的新挑战和机遇展开讨论，介绍华师大创新团队在参与国家级重大专项课题中关于可靠性测试等方面的创新研究。确安科技代表华大系统测试企业重点介绍了其在晶圆测试、成品测试、设计验证、测试适配器设计加工以及整体测试解决方案方面的研究成果和技术经验。与会的设计企业代表就芯片设计阶段测试环节中的技术难点展开讨论，涉及电表计量芯片测试、器件可靠性测试、软失效可靠性测试以及晶圆老化研究等领域。他们共同探讨如何改善产品性能和寿命，提升产品竞争力，并与华师大、确安科技的研发团队展开互动交流。参会企业还分享了他们在半导体测试领域的经验和技术积累，为测试企业提供了新的研究方向和发展思路。