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无锡信捷电气股份有限公司（SH：603416）宣布选择莱迪思半导体公司的FPGA解决方案，用于其旗下XF系列高性能刀片式I/O系统。信捷采用莱迪思的FPGA解决方案，该解决方案可扩展、灵活、低功耗，具有高可靠性、200Mbps高速背板和250us DC同步等特性，有助于实现高效的工业自动化应用开发。
信捷电气的董事兼副总经理邹骏宇先生表示，莱迪思的FPGA在低功耗和小尺寸方面表现出色，非常适合他们的应用。他们很高兴与莱迪思团队合作，莱迪思提供了优秀的技术支持，加快了他们PLC新产品的上市进程。
莱迪思半导体中国区销售副总裁王诚先生表示，莱迪思的低功耗、小尺寸FPGA领先于业界，是工业自动化领域先进PLC解决方案的理想选择。他们期待继续发挥优势，为各行业提供领先的解决方案，提升开发效率和生产力，推动可持续发展。
无锡信捷电气股份有限公司（XINJE）是国内知名的专注于工业自动化产品研发与应用的企业。自成立以来，公司一直秉承“自主创新、迅捷务实”的宗旨，努力提升企业的研发能力和产品品质。如需采购莱迪思半导体芯片、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
每年，全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会，莱迪思很高兴与大家分享今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。推进下一代马达控制解决方案莱迪思与ADI公司合作推出了一款全新的智能运动控制参考平台，以加速灵活、高效的闭环马达控制设计开发。该平台将安全、低功耗...【详情+】
在全球汽车与工业应用功能安全日益受到重视的背景下，莱迪思半导体近日宣布与领先的定制系统和平台解决方案设计公司NewTec深化合作伙伴关系，共同为开发安全关键应用的客户带来更为强大的功能安全特性。莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“我们一直致力于...【详情+】
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