AMD苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展发布新AI芯片

来源：中芯巨能| 发布日期：2024-06-04 09:43:52 浏览量：

AMD（高性能微处理器制造商）的董事长兼CEO苏姿丰在2024年的COMPUTEX台北国际电脑展上向观众发表了重要演讲。他宣布了AMD最新的AI芯片产品：Instinct MI325X，并预计该产品将于2024年第四季度上市。苏姿丰强调，之前发布的MI300是AMD目前发展速度最快的产品，而全新一代的MI325X将搭载HBM3E高带宽存储，采用CDNA3架构。

在性能方面，MI325X将搭载高达288GB的HBM3E存储，提供每秒6TB的带宽。与英伟达的H200相比，MI325X的内存容量和带宽都高出将近一倍，运算速度也要快30%。苏姿丰还宣布，AMD计划在2025年推出MI350，采用3nm制程；并计划在2026年推出MI400，基于AMD CDNA“Next”架构，并预计将于2026年上市。

关于制程方面的消息，有传言称AMD将采用三星的3nm制程，但苏姿丰在COMPUTEX现场明确表示，台积电是AMD的合作伙伴，而且台积电在3nm制程方面十分强大，双方目前已经合作开发了几个3nm制程产品。

此外，针对AMD是否在中国台湾设立研发中心的问题，苏姿丰表示中国台湾是AMD十分重要的基地，目前AMD在当地已经拥有上千名员工。但关于是否设立研发中心，目前还没有具体的消息。

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