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英飞凌公司已获得位于德国德累斯顿的智能功率半导体工厂价值50亿欧元的最终建设许可。这座工厂计划于2026年开始投入生产，主要生产模拟/混合信号和功率类产品，预计将创造大约1000个高素质工作岗位。这一举措旨在增强欧洲的供应链安全。
萨克森自由州总理Michael Kretschmer正式移交了萨克森州政府颁发的新工厂的最后一张未颁发的建筑许可证。
目前，该工厂建筑物的基坑挖掘工作已完成。外壳和建筑施工正在进行，基础厚度达两米。2023年5月，英飞凌在德累斯顿的新工厂正式开工，并计划获得欧盟《芯片法案》的10亿欧元支持。
萨克森州总理Michael Kretschmer表示：“英飞凌在德累斯顿建设的第四个生产模块是欧洲微电子领域韧性的重要基石，这是实现欧盟委员会将欧洲在全球芯片生产份额提高到20%目标的一步。”
英飞凌公司管理委员会成员兼首席运营官Rutger Wijburg表示：“我们在德累斯顿建设最先进的智能功率工厂的进展非常顺利。通过与当局的良好合作，我们按计划进行，继续投资德累斯顿。这将确保工厂的长期未来，巩固欧洲的半导体制造基础。”
自开工以来，英飞凌每天清除约8000吨土壤，总计挖出45万立方米土壤，并将其暂时存放在德累斯顿机场高速公路交汇处附近的专门区域。
下一步施工将包括地下室和其他楼层的建造，计划在第四层设置洁净室。未来的施工阶段将涉及十台塔式起重机，其中一些高达80米，以支持多达1200名建筑工人的工作。这些工人将每天在多个班次中在现场工作。如需采购英飞凌芯片、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
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