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AI技术的应用使物联网端侧设备更加智能化。瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总监沈清表示：“边缘智能将成为未来物联网端侧设备的发展趋势。”为实现这一趋势，MCU产品需要不断优化能效比和成本，集成更多AI加速功能和软硬件协同优化。
物联网端侧设备对MCU产品有更高要求，包括低成本、低功耗、高集成度和安全性。功耗控制对于长时间运行的物联网设备至关重要，特别是在依赖电池供电的场景下。随着物联网节点增多，对成本的敏感度也在提高，整个BOM的成本都需要降低。
物联网端侧MCU通常需要集成更多外围设备和接口，如传感器接口、通信模块和模拟信号处理功能，以连接和处理各种传感器数据。设备还需具备更强的安全性和可靠性，以抵御网络攻击和防止数据泄露。
瑞萨针对不同物联网端侧设备需求，开发不同级别的产品。针对中低端产品，采用110nm Flash技术，在需要时提供运算能力，适合电池供电的传感器类智能产品。高端MCU致力于提高整体性能，如RA8T1系列MCU集成ARM Cortex-M85内核，支持Helium向量运算加速，实现简单的视觉AI应用。
在MPU层面，瑞萨开发了可动态重构单元DRP，如RZ/V2H新品上的DRP-AI在较低工作电流下实现8TOPS的稠密AI算力。瑞萨还设计了高性能的AI解决方案，支持人脸识别、凝视检测等应用场景。
瑞萨深耕嵌入式系统，看到云端计算资源紧张，将更多负荷放到边缘端，为产品提供发展机遇。瑞萨在22nm嵌入式非易失性存储技术方面布局，推出适合不同AI需求的产品。
随着边缘智能技术快速发展，瑞萨将继续在软硬件方面投入。未来，视觉类和语言类应用将逐渐普及，注重效能。瑞萨积极探索这一领域，推出符合市场需求的产品，并将推出更多成功产品组合以加速物联网端侧设备的设计。
未来，物联网端侧设备对MCU产品的需求将更为严苛，不仅包括成本、性能和功耗，还涉及算力、效能和安全。MCU厂商在开发产品时需综合考虑各方面因素，以满足市场和客户需求，这是挑战也是机遇。我司是瑞萨代理商，如需RA8T1系列MCU产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
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