Diodes公司发布新一代DML3008LFDS智能负载开关系列产品

来源：Diodes官网| 发布日期：2024-06-15 10:14:58 浏览量：

Diodes 公司（Nasdaq：DIOD）最近宣布了扩展备受欢迎的 DML30xx 智能负载开关系列的消息。这次推出了四款新产品，分别是 DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 以及 DML3012LDC。这些新产品针对0.5V至20V的电源轨提供了大电流（从10.5A至15A）的电源领域控制。借助内置的一系列功能，这些器件可以高效地满足与微控制器、显卡、ASIC、FPGA以及存储芯片供电相关的多方面需求。它们特别适用于满足服务器、计算硬件、网络基础设施、网关、固态硬盘、笔记本电脑、平板电脑、工业设备、可热插拔设备以及外设端口的电源管理需求。

这一系列开关采用了芯片堆叠（Chip-on-Chip）结构，将各个器件的控制器芯片堆叠在低RDS（ON）N通道功率MOSFET上，这种设计占用极小空间，可以提高功率密度。器件底部的大面积散热片显著提升了散热效率，降低了工作温度，提高了可靠性。由于器件的通态电流小于150mA（典型值），待机模式电流仅为0.1mA（典型值），功耗可以降至极低水平。

这一系列负载开关在功能上实现了高度集成化，大幅减少了对外部电路的需求，也就是减少了元器件数量，缩小了PCB面积，从而加快了产品上市的速度。这一系列器件提供了全方位的防护和监控功能选择，可以维持系统的可靠性，显著延长运行时间。设计人员可以根据产品的实际应用需求，选择合适的功能组合。可选的功能包括短路和过流保护、欠压锁定、电源正常指示信号以及软启动，这些功能可以将浪涌电流限制在可接受的范围内。此外，这四款器件均具备快速放电功能，确保了对电轨的控制断电和过热关断保护。

DML3008LFDS、DML3010ALFDS以及DML3011ALFDS采用了V-DFN2020-8（2mm x 2mm）封装，最小订购单位为3000件。而DML3012LDC则采用了V-DFN3030-12（3mm x 3mm）封装，最小订购单位同样为3000件。如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

上一篇：安森美计划裁员1000人并整合工厂：战略调整与未来投资

下一篇：矽力杰:专注车规芯片的可靠与安全