芯科科技推出xG26系列产品：打造新型Matter应用的先驱

来源：芯科科技官网| 发布日期：2024-06-18 10:44:56 浏览量：

随着Matter标准不断演进，对于产品的支持和功能优化变得至关重要，以确保消费者的设备在未来不会过时或缺乏安全性。为满足这一需求，芯科科技推出了最新的xG26系列产品，包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这些产品的闪存和RAM容量以及GPIO引脚数量是其他产品的两倍，使制造商能够更好地满足未来物联网需求，特别适用于智能家居、智慧城市和工业等严苛要求的Matter应用。

MG26是迄今为止最先进的支持Matter标准的多协议无线SoC，能够适用于Matter、OpenThread和Zigbee协议的物联网连接，广泛应用于智能家居、照明和楼宇自动化产品。该产品拥有高性能2.4 GHz射频、低功耗特性、AI/ML硬件加速器以及Secure Vault™安全套件，帮助制造商打造智能、稳健、节能的产品，有效抵御网络攻击。

BG26蓝牙SoC采用低功耗蓝牙和蓝牙网状网络技术，实现物联网连接，主要应用于智能家居、照明和便携式医疗产品。BG26与MG26性能相当，同样具备高性能射频、低能耗、AI/ML硬件加速器、大内存和闪存等特点，广泛应用于网关/集线器、传感器、开关、门锁、LED照明等领域。

PG2632是与xG26无线SoC平台兼容的32位MCU产品，主要应用于各种低功耗、高性能的嵌入式物联网应用。另外，芯科科技还推出了SiWx915和SiWx917 Wi-Fi 6+蓝牙组合SoC，为Matter over Wi-Fi提供支持。

芯科科技的Matter开发之旅工具可为不同类型终端产品的开发提供指导和专家建议，助力开发人员顺利完成整个开发过程。芯科科技通过推出xG26系列产品，积极打造符合Matter标准且先进优越的产品，引领新型Matter应用的发展。如需芯科科技产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

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