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6月14日,“走进上汽集团”对接交流日在上汽集团研发总院举行,国芯科技如约参加。在活动中,国芯科技展示了汽车电子芯片的全面布局和主要量产应用情况,特别展示了“安全气囊CCFC2012BC MCU+点火驱动芯片”的技术创新成果。领导和产业专家对国芯科技的发展表示关注和祝贺,认可其在汽车电子芯片领域取得的重大进展。国芯科技还与其他芯片企业展开了深入的技术交流,分享彼此的产品布局和技术优势。
在交流会上,国芯科技总经理肖佐楠提出了重要理念,呼吁芯片公司之间多合作,共同为客户创造价值。公司已与多家厂家合作,如与一家混合信号芯片厂家共同打造乘用车ECU方案,并与座舱芯片SoC厂家合作开发车载座舱娱乐系统,旨在提升消费者的座舱视听体验。
展望未来,国芯科技将继续与上汽集团深化合作,致力于推动汽车电子芯片产业的技术创新和产品升级。公司将与不同技术背景的芯片厂家广泛合作,不断为汽车电子芯片的国产化贡献力量。活动现场展示的多个芯片产品和应用方案平台充分展示了国芯科技在技术创新和合作发展方面的决心与努力。如需国芯科技产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。