AOS推出MRigid CSP技术：领先电池保护芯片封装革新

来源：AOS官网| 发布日期：2024-06-19 10:02:44 浏览量：

在当今科技时代，电子元器件如今已成为日常生活中不可或缺的一部分，其中的芯片在各个领域均发挥着重要作用。作为保护和增强芯片功能的关键环节，芯片封装对确保芯片内部微电路的高效运行至关重要，这也为稳定的电子设备运行提供了保障。

万国半导体（AOS）是一家专注于功率半导体研发和生产的高科技企业，其小型CSP封装MOSFET产品已成功输出达四十亿颗。充电头网独家采访了AOS市场部副总裁冯雷博士，深入探讨AOS公司CSP产品的技术优势，特别关注最新的MRigid CSP技术、以及快充电池保护芯片领域的发展现状和趋势。

MRigid CSP 封装技术：

当下，在高端手机电池保护市场上，CSP封装技术已经变得相当普遍。然而，随着芯片尺寸的不断减小和功能的不断整合，传统CSP封装技术在机械强度和性能等方面已显不足，这就催生了AOS最新推出的MRigid CSP封装技术的问世。

冯雷博士解释道：“传统CSP由于结构限制，难以兼顾低导通内阻和机械强度的双重性能要求。AOS的MRigid CSP技术通过先进的晶圆工艺和超薄芯片加工，实现了低导通内阻；同时，背面强化结构解决了机械强度问题。这种前沿制程完美结合了导通内阻和机械强度的需求，为客户提供了更小、更高效、更可靠的解决方案。”

MRigid CSP技术的优势在于允许更薄的衬底，降低寄生电阻，为高电流充电提供更低电阻路径。同时，为了确保机械强度在PCB组装和产品生命周期中的稳定，MRigid CSP封装减少了翘曲，引入专门的背面强化结构，确保MOSFET组件的耐久性。这种技术满足了快速充电移动设备对更小型、高性能、双向MOSFET的日益增长需求。通过解耦设计要求，设计者能更灵活地进行参数设定，实现了机械与电气性能的有效平衡。

相较于传统CSP，在相同导通内阻下，MRigid CSP的尺寸可减少33%以上；与同规格、同内阻产品相比，MRigid CSP的机械强度优势更胜7倍，高温回流焊后的器件翘曲度更低于竞争对手3倍以上。这一创新为客户提供了更高效、更稳定的解决方案，提高了充电效率、降低了电池温升，并大大简化了生产过程中处理超薄CSP芯片的难度，避免了焊接问题的发生。

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