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近期，半导体芯片产能成为全球半导体芯片市场活跃度的主要观测指标之一。当前来看，从头部代工厂的产能利用率来看，整体市场波动回升趋势明显。
就终端需求而言，人工智能（AI）和存储是当前晶圆代工市场的主要驱动力。从厂商动态来看，台积电计划在美国亚利桑那州建设第三座芯片厂，中芯国际也在提升自己的产能以满足国内需求增长，而华虹的第二条12英寸产线预计将在年底投产。总体来看，代工巨头的产能提升预示着市场有望走出连续一年多的低迷期。
1. 台积电：AI 芯片带来营收增长
台积电仍然主要从先进制程中获得收入。根据Q1财报数据显示，该公司第一季度3nm芯片出货量占晶圆总收入的9%，5nm占37%，7nm占19%。先进制程（即7nm及更先进的制程）占据了晶圆总收入的65%，相当于约3852.2亿新台币。
有趣的是，在2023年第四季度，台积电的3nm、5nm和7nm制程分别占晶圆总收入的15%、35%、17%，先进制程的占比达到了67%。横向对比显示，今年Q1，3nm制程在台积电总营收中的比重出现下降，而这一制程中苹果是台积电最大的客户。
2. 联电：成熟制程领先，汽车和工业芯片需求不振
联电第一季度晶圆出货量环比增长4.5%，达到81万片，预计第二季度将有低个位数字百分比的增长。联电表示，计算、消费和通信领域存货状况正在改善至更健康水平，这将推动晶圆出货量增长。然而，汽车和工业领域的需求仍然疲软。
3. 中芯国际：季度营收首次超过主要对手
中芯国际在Q1实现了175亿美元的营收，首次超过了联电和格芯两家国际大厂。这表明，中芯国际暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。
中芯国际表示，一季度全球客户备货意愿有所上升，促使公司销售收入环比增长4.3%。同时，公司出货了179万片8英寸当量晶圆，环比增长了7%，产能利用率也提高了四个百分点，达到了80.8%。展望未来，公司预计营收及毛利将持续上升，显示出良好的增长势头。
2024年上半年存储头部厂商需求快速增长，产能利用率快速拉升，价格持续上涨。车规芯片库存上升，工业需求呈现改善迹象。AI产业方面，GPU领军企业英伟达一举创下260.44亿美元营收、148亿美元净利润的亮眼业绩，同比增长260%和628%，AI芯片及服务器订单供不应求，市值近期超越微软和苹果。博...【详情+】
全球芯片半导体行业在2024年第一季度呈现出弱势复苏，整体市场波动明显。在这一期间，头部厂商的营收降幅有所收窄，净利润和毛利率明显回升。全球芯片半导体市场显示出一定的回暖迹象，但仍持续波动不止。具体来看，在材料及设备方面，全球芯片半导体设备需求出现明显分化，营收相对疲软，但...【详情+】
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