国芯科技：深耕汽车电子芯片，共绘动力底盘领域国产化新蓝图

来源：国芯科技官网| 发布日期：2024-07-10 09:58:56 浏览量：

在汽车产业的迅猛发展中，国芯科技凭借其在汽车电子芯片领域的不懈创新，逐渐打破了国际巨头的垄断局面，成为业界瞩目的焦点。通过精细化的产品布局与联合创新战略，国芯科技正着力提升在动力底盘领域芯片的核心竞争力，携手产业链伙伴，共同描绘中国汽车芯片国产化的新篇章。

精细化产品布局，打造动力底盘芯片领先优势

国芯科技秉持“全”面布局的理念，经过多年耕耘，已形成涵盖高、中、低端的系列化MCU芯片产品矩阵，专门针对动力及底盘应用，其性能比肩甚至超越国外同类产品，为国产芯片树立了新的标杆。

“MCU+”战略，拓展芯片应用边界

国芯科技推出的“MCU+”概念，不仅局限于MCU本身，而是将MCU与ASIC芯片组合，形成更具吸引力的套片解决方案，有效降低系统成本，提升方案竞争力。例如，UCHIP CCL2200B芯片集成了稳定电源供应、看门狗监测及8通道阀驱动控制等功能，而CIP4100B则作为PSI5收发器芯片，适用于底盘悬架传感器，其多重保护机制与功能安全标准赢得市场青睐。

国芯科技：深耕汽车电子芯片，共绘动力底盘领域国产化新蓝图

联合创新，共拓市场新蓝海

国芯科技与潍柴动力、一汽解放研究院以及英创汇智等多家动力底盘领域Tier1厂商紧密协作，共同定义芯片规格，构建产品方案，拓展市场空间。这一系列合作不仅加深了国芯科技对客户需求的理解，更促成了诸如CCFC3008PC、CCFC3007BC等芯片的成功商用，彰显了“从用户中来，到用户中去”的理念精髓。

共同构建产品方案，解决关键技术难题

在动力底盘领域，国芯科技与客户共同攻克难关，如基于CCFC2017BC的单颗MCU汽油爆震处理方案，以及基于CCFC3007PT的电机解决方案，皆为客户提供了切实可行的技术支撑，推动了项目的顺利进展。

共同拓展市场，加速国产化进程

国芯科技与英创汇智的合作，不仅在ABS/T-IBC/EPBI等领域取得显著成果，更预示着基于CCFC3007PC芯片的One-Box解决方案将于2025年第一季度实现量产。此外，国芯科技的芯片在EPBI和ESC的应用中也完成了实地测试，即将步入量产阶段。这些成就，为国产汽车线控技术的广泛应用奠定了坚实基础。

国芯科技的动力及底盘应用系列MCU芯片，正逐步在头部Tier1的域控、电池管理等关键领域实现应用，与英创汇智、同驭等合作伙伴的紧密协作，正加速推动汽车芯片的国产化进程。

结语：共创汽车芯片生态体系，迈向“领跑”之路

在风云变幻的时代，国芯科技与产业链上下游伙伴精诚合作，共同构建开放共赢的汽车芯片生态体系，向着中国汽车芯片产业的“领跑”目标迈进。我们坚信，通过一步一个脚印的努力，中国汽车芯片产业将迎来“明天会更好”的光明前景。

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