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据中国台湾业界内部消息，全球半导体制造巨头台积电（TSMC）即将在其位于新竹科学园区的宝山工厂，对2nm（N2）制程芯片进行试产，预示着这一尖端技术距离商业化应用又近一步。据悉，苹果公司的iPhone 17 Pro和其他产品有望成为首批采用2nm工艺的终端设备。有知情人士透露，台积电已在2023年12月向苹果演示了2nm制程技术，计划于2024年10月开始试产，显示其2nm技术的量产进度超出市场预期，原先预计的量产时间点为2024年第四季度。
台积电官方资料显示，2nm制程技术相较于3nm制程，能效提升可达10%~15%，同时功耗降低最多达30%，展现出更为卓越的性能和节能优势。一旦试产阶段的芯片良率达到预定标准，2nm制程将正式步入量产阶段。值得一提的是，从2nm工艺开始，台积电将引入GAA（全环绕栅极）纳米片晶体管结构，以及背面供电（BSPR）技术，这两项创新将进一步增强芯片的性能、密度和速度，预计2026年实现量产。
当前，台积电的3nm制程产能因人工智能（AI）芯片的旺盛需求而处于满载状态。据业内最新消息，3nm产能直至年底都将保持高位运行，甚至有传闻指出，台积电可能上调3nm代工服务的价格，以应对不断攀升的生产成本和市场需求。
苹果与台积电之间再次传出深度合作的消息，苹果已秘密锁定台积电2nm制程的首批全部产能，这一做法与之前苹果独占3nm制程首批产能如出一辙。苹果A17 Pro芯片成为首款采用台积电3nm制程技术的量产芯片，集成了约190亿个晶体管，显示了双方在芯片制造领域的紧密合作。
面对AI芯片订单的激增，台积电正在高雄加紧建设其第二座2nm工厂，以扩充产能，满足市场需求。根据外资研究报告，台积电2024年的资本支出预计将达到320亿美元的上限，2025年有望进一步增至370亿美元，主要用于2nm工艺的提前部署和先进设备的采购。随着竞争对手三星在2nm GAA工艺上取得进展并获得订单，台积电此举意在巩固其在晶圆代工行业的领先地位，确保在未来的技术竞赛中保持优势。
台积电在2nm制程上的突破不仅将为苹果等核心客户带来技术革新，同时也反映出全球半导体行业在先进制程技术上的激烈竞争态势。随着2nm工艺的逐步成熟和量产，未来的智能设备将在性能、能效和功耗管理方面迎来显著提升，进一步推动人工智能、物联网和高性能计算等领域的创新与发展。
近期，三星电子在半导体封装领域取得了重大进展，尤其在面板级封装（PLP）领域超越了台积电。2019年，三星电子以7850亿韩元（约合5.81亿美元）从三星电机手中收购了PLP业务，为其目前的发展奠定了基础。今年3月的股东大会上，三星电子半导体业务（DS）部门前负责人Kyung Kye-hyun详细解释了PLP技术...【详情+】
台湾半导体制造巨头台积电计划在中国台湾嘉义科学园区建设两座CoWoS先进封装厂，第一座CoWoS厂已于5月开始动工，进行地质勘探工作。然而，最新消息显示，目前该工地已暂停施工，原因是在6月初发现疑似遗迹。嘉义县相关部门表示，他们在收到台积电工地挖掘到遗址的信息后，立即按照规定展开...【详情+】
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