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莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），全球领先的小型现场可编程门阵列（FPGA）解决方案提供商，今日宣布在其备受赞誉的Certus-NX™ FPGA产品线中新增两款逻辑优化的FPGA器件——Certus-NX-28™和Certus-NX-09™。这两款新器件提供了丰富的封装选择，包括0.8mm引脚间距的紧凑型封装，为设计者在通信、计算、工业和汽车领域的应用提供了灵活的迁移路径，同时保持了行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性标准。
莱迪思半导体产品营销副总裁Dan Mansur表示：“我们始终致力于小型、低功耗FPGA技术的创新，以提供优化的解决方案，满足对空间有严格限制的应用需求。此次推出的Certus-NX系列新器件，进一步扩展了我们的Nexus平台小型FPGA产品线，为工业应用提供了更多可迁移逻辑和封装选项。”
ABB流程自动化运营与质量副总裁Alberto Martin-Consuegra对莱迪思的新品表示赞赏：“莱迪思的新款Certus-NX器件为追求高可靠性的工业应用提供了理想的低功耗、小尺寸和迁移选项，我们对此感到非常兴奋。”
基于莱迪思屡获殊荣的Nexus™ FPGA平台，全新Certus-NX FPGA器件相较于市场上的同类产品，具有以下显著优势：
- 领先的低功耗：功耗降低高达4倍，特别适合电池供电应用，延长设备运行时间并简化热管理。
-FD-SOI工艺：实现低功耗与高性能的完美结合。
- I/O优化：尺寸减小达3倍，提供每种封装最高的I/O数量，每平方毫米的I/O数量最多增加2倍。
- 最高可靠性和器件安全性：软错误率降低达100倍，内置SEC和存储块ECC，瞬时启动配置性能提升高达12倍，确保安全关键型应用的系统可靠性。
SICK AG测距传感器研发和传感效率主管Reinhard Heizmann表示：“莱迪思的Certus-NX新器件在存储器/LUT尺寸、低功耗密度、小封装和迁移选项方面的优化，将有助于我们传感器产品的性能提升。”
全新Certus-NX FPGA器件现已全面上市，莱迪思Radiant®设计软件最新版已支持这些器件，为工程师们提供了强大的设计工具，以充分利用Certus-NX系列的卓越性能。莱迪思半导体继续在小型、低功耗FPGA领域树立行业标杆，为客户提供创新解决方案，满足多样化应用需求。如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
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