核心无线创新：芯科科技前瞻物联网未来

芯科科技（Silicon Labs），物联网无线技术领域的领军企业，近期由其主任现场应用工程师黄良军（Bruce Huang）接受了《电子工程专辑》（EEPW）无线通信专题的深度访谈，分享了公司在无线通信市场的新见解、产品动态及多协议无线通信趋势。

智能家居与Matter标准：连接的未来

黄良军强调，尽管智能家居市场曾面临挑战，但Matter标准的出现正重塑行业格局。Matter以其革命性的技术，整合了Wi-Fi、Thread和低功耗蓝牙（BLE）的优势，解决了设备间的互操作性难题，为用户提供了无缝的智能家居体验。随着Matter 1.3版本的发布，更多设备类型将被纳入支持范围，极大地改善了调试和开发过程，消除了用户对互联互通的担忧，推动市场向前迈进。

LPWAN技术：智慧城市的关键

芯科科技同样看好低功耗广域网（LPWAN）技术在智慧城市和智慧农业中的应用潜力。LPWAN技术不仅适用于线路供电的场景，随着Wi-SUN等标准的成熟，它还将扩展至电池供电设备，赋能分布式智能，支持公共事业和市政部门的数据收集工作。

Secure Vault安全技术：保护设备安全

无线通信设备的安全性是芯科科技的重点关注领域。公司旗下的Wireless Gecko第二代无线SoC凭借Secure Vault技术，于2021年获得了PSA 3级安全认证，展示了其在防止物联网安全漏洞和知识产权损失方面的强大能力。这一技术还支持设备制造商进行安全的软件编程，确保物联网设备在制造过程中的安全性，进而提升设备的稳定性和可靠性。

多协议无线通信：市场新趋势

芯科科技的产品线体现了对多协议无线通信的支持趋势。例如，MG24和MG26 SoC支持Matter、Zigbee、OpenThread等多种协议，是实现网状物联网连接的理想选择。同时，MG27 SoC专为低功耗、小封装设备设计，支持多种协议，满足特定市场的需求。

新产品发布：SiWx915和SiWx917

黄良军详细介绍了芯科科技最新发布的Wi-Fi芯片SiWx915和SiWx917，进一步增强了公司的Wi-Fi产品阵容。SiWx917是一款支持Matter标准的单芯片解决方案，适用于智能家居、商业、智慧城市等多个领域。SiWx915作为Wi-Fi 6+双模蓝牙SoC，为高性能、安全的物联网设备提供了全面的解决方案，特别适合低功耗和节能型应用。如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

展望未来

芯科科技将持续关注并引领无线通信技术的发展，专注于Matter标准的深化、多协议无线通信的推进、环境物联网的探索以及物联网安全技术的创新。公司计划推出更多基于能量采集技术的产品，推动无电池物联网设备的普及，同时加强在安全性方面的研发投入，确保物联网设备的安全运行。