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2024年7月26日——在顺利推进重组战略的同时，瑞萨电子正蓄势待发，准备抓住未来蓬勃发展的连接解决方案市场机遇。预计到2030年，连接解决方案现有服务市场（SAM）的规模将从2023年的40亿美元增长至100亿美元的新高度。
市场增长驱动力
这些显著的增长预测源于几个关键因素。智能网络边缘设备在家庭、工作场所和移动环境中的普及与应用正在推动市场需求。这些设备大多采用无线设计或具备极低功耗特性，进而带动无线产品的增长。此外，无缝连接的需求日益增加，以确保端到端的数据流和集成，而AI增强型计算和数据传输要求在数据源附近进行实时处理，这将进一步扩大市场规模。
安全性和隐私保护的重要性
随着联网设备数量的激增，安全性和隐私保护成为重中之重。有效的解决方案对于赢得用户信任和满足严格的监管要求至关重要。设计并实施这些解决方案以应对潜在的安全风险成为了一个关键任务。
克服连接性挑战
为了全面把握这一快速增长的市场，必须克服多重技术障碍。例如，许多边缘设备需要使用电池或其他低功耗电源来平衡复杂的计算需求，以延长在具有挑战性的无线电环境中的使用寿命。同时，保持数据的准确性和一致性也极为重要，特别是在面对分布式系统和边缘实时处理时，任何数据损坏或丢失都可能对系统性能及可靠性造成严重影响。此外，用户对于实时数据处理和及时响应能力的要求越来越高，特别是在低延迟应用领域，如自主驾驶车辆操作、工业自动化和智慧医疗保健等领域。
瑞萨在无线连接领域的创新
为应对这些挑战，瑞萨制定了一个可扩展的三重连接战略，具体包括：
-超低功耗架构：通过芯片设计、电源管理和通信协议层面的创新，在不影响性能的前提下，最大限度地降低功耗。
-定位与身份连接：提供卓越性能，保护在边缘设备上的数据完整性并增强数据安全性。
-软件：提供全面的产品，包括在行业领先的MCU产品线上广泛部署的灵活配置软件包。此外，瑞萨全力支持嵌入式连接标准（如Matter）和RTOS（如Thread和Zephyr），以满足不同的连接需求。
通过这些策略，瑞萨电子旨在为客户提供全面的解决方案，助力他们在快速变化的连接市场中取得成功。我司是瑞萨电子代理商，如需采购瑞萨电子芯片、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
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