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无锡硅动力微电子股份有限公司近期推出了一款专为适配器领域设计的新型芯片——SP2777AF。这款芯片集成了MOSFET准谐振反激控制器，并具备短时峰值功率控制功能，适用于低成本、高性能的电源适配器方案。SP2777AF已经得到了华为等知名品牌的采用。
SP2777AF性能特点：
-原边控制：采用原边控制技术，可以省去传统的431稳压器和光耦，简化电路设计。
-内置670VMOSFET：芯片内部集成了670VMOSFET功率器件，提高了系统的集成度和可靠性。
-高压启动：内置高压启动电路，无需外接启动电阻，降低了成本并简化了电路设计。
-峰值功率控制技术：内置峰值功率控制技术和两级限流峰值功率控制技术，确保在瞬态条件下系统的稳定性和安全性。
-CCM/QR恒流控制：采用连续导通模式（CCM）和准谐振（QR）模式下的恒流控制技术，实现高精度的输出电压和电流控制。
-多阶环路控制：内置多阶环路控制技术，有效解决了动态响应与系统稳定性之间的矛盾。
-线缆压降补偿：内置固定比例线缆压降补偿功能，确保输出电压的准确性不受线缆压降的影响。
-频率抖动改善EMI：内置频率抖动功能，有助于改善电磁干扰（EMI）性能。
-OTP保护和欠压保护：内置芯片过温保护（OTP）和交流输入欠压保护（Brown_Out），增强了系统的保护功能。
SP2777AF目标应用：
-中、小功率电源适配器：适用于笔记本电脑充电器、手机充电器等小型电源适配器。
-机顶盒电源：适用于电视盒子、网络机顶盒等设备的电源供应。
-电机驱动和音箱电源：适用于小型电机驱动系统和音频设备的电源供应。
SP2777AF引脚图
总之，SP2777AF芯片凭借其集成度高、控制精度高、保护功能完善等特点，成为适配器领域中极具竞争力的解决方案之一。通过采用该芯片，可以有效简化电源适配器的设计复杂度，降低物料成本，同时提高系统的整体性能和可靠性。如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
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