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国芯科技新一代汽车电子高性能MCU CCFC3012PT研发成功

来源:国芯科技官网| 发布日期:2024-07-30 09:47:22 浏览量:

近日,国芯科技宣布其新一代汽车电子高性能微控制器单元(MCU)——CCFC3012PT的研发与测试取得圆满成功。该款MCU基于国芯科技自主的PowerPC架构C*Core CPU内核,并采用了先进的40纳米嵌入式闪存(eFlash)工艺制造。

高性能与多功能特性

CCFC3012PT是一款多核MCU芯片,内嵌10个C3007运算CPU核,包括6个主核和4个锁步核,每个CPU核采用双发射流水线设计,DMIPS性能达到了2.29/MHz,相较于前代产品CCFC3007PT的单个内核性能提升了20%。此外,该芯片还集成了硬件安全模块(HSM),支持多种加密算法,如Crypto/SM2/AES/SM4等,并支持安全启动和OTA升级功能。

国芯科技新一代汽车电子高性能MCU CCFC3012PT研发成功

多样化的通讯接口与存储配置

为了满足不同应用场景的需求,CCFC3012PT内置了丰富的汽车标准通讯接口,包括支持时间敏感网络(TSN)协议的100M/1000M以太网接口、2路FlexRay、12路Lin(兼容LIN和UART)、12路CAN FD、32通道的外部微控制器接口(eMIOS)、96通道的通用时序处理单元(GTM4)、22路串行通讯接口(DSPI)等。在存储方面,该芯片配备了高达16.5M字节的程序存储Flash、1M字节的数据存储Flash以及2.4M字节的内存空间(SRAM),并支持14个SDADC和13个SARADC控制电路。

高可靠性和安全性

CCFC3012PT的设计符合汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级以及功能安全ASIL-D等级的要求,确保了其在极端环境下的稳定运行。该芯片的封装形式包括BGA516和BGA292两种,可与英飞凌的TC397/TC399系列MCU芯片相媲美,适用于自动驾驶、智能座舱和高集成区域控制等领域。

国产替代与市场布局

国芯科技一直致力于汽车电子中高端MCU芯片的研发,其产品已被多家知名汽车制造商采用,包括比亚迪、奇瑞、吉利等。通过建立江苏省汽车电子芯片工程研究中心和“苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体”,国芯科技正努力构建自主可控的汽车电子生态系统。目前,国芯科技已在其产品线中全面布局,涵盖了车身控制、动力总成、域控制等多个领域,为我国汽车特别是新能源汽车产业解决了高端MCU芯片短缺的问题。

此次CCFC3012PT的成功研发将进一步增强国芯科技在汽车电子市场的竞争力,有望为其未来的业务拓展和业绩增长带来积极影响。

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