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全球知名半导体制造商ROHM近期推出了其最新的表面贴装型TVS二极管“BTD1RVFL”系列。该系列产品实现了0402（0.4mm x 0.2mm）的业界超小尺寸，相比传统的0603尺寸（0.6mm x 0.3mm）产品，安装面积减少了大约55%。
利用微细化技术实现高精度
“BTD1RVFL”系列采用了ROHM独有的微细化技术“RASMID™”，该技术能够在1μm级别的精度下进行加工。通过消除封装边缘的毛刺和缺口，将尺寸公差控制在±10μm以内，相比标准产品尺寸公差减小了50%。这不仅提高了尺寸精度，而且还能有效地减小电路板上安装器件时的间距。
改进的封装设计提升安装强度
通过对封装设计的优化，成功地将背面电极的边缘设计得更靠近器件的外周部位。这样，背面电极的总面积达到了约0.032mm²，约占器件底面积的40%。这一改进使得安装强度比0603尺寸的普通产品高出约8%，达到了约2.6N。
内置TVS二极管，简化电路设计
“BTD1RVFL”系列内置了TVS二极管，具备优异的ESD耐受能力。这不仅可以减少浪涌保护等电路设计的工作量，还可以省去外置TVS二极管的需求，进一步简化电路设计。
实现高密度安装，节省空间
更小的器件体积和更高的尺寸精度使得“BTD1RVFL”系列非常适合高密度安装，再加上内置的TVS二极管，可以帮助节省通信电路等电路板的安装空间。
产品线扩展计划
目前，电容量为1,000pF的“BTD1RVFL102”和电容量为470pF的“BTD1RVFL471”已从2023年8月开始以月产50万个的规模投入量产。ROHM计划在未来进一步开发五种不同电容量的新型号，将产品阵容扩大到七种型号。
通过推出“BTD1RVFL”系列，ROHM再次展示了其在微小型化和高性能半导体领域的领导地位，为通信设备等需要紧凑设计的应用提供了理想的选择。如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
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