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芯科科技（Silicon Labs），一家领先的智能、安全无线连接解决方案提供商，将于2024年8月28日至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）10号馆10A26号展位亮相，参与“2024年深圳物联网展（IOTEShenzhen）”。本次展会，芯科科技将集中展示其最新的物联网无线连接技术和AI/ML边缘智能解决方案，旨在为行业提供先进的智能、安全无线连接和高效计算技术。
展品亮点
-边缘智能的AI/ML：芯科科技将展示其低功耗、小尺寸产品，这些产品内置AI/ML硬件加速器，能够直接在设备上处理数据，满足边缘设备对低功耗的需求。
-低功耗蓝牙5.4新特性：通过BG2x系列蓝牙SoC和模块，参观者可以了解支持蓝牙信道探测的新功能，以及新兴的能量收集应用演示和解决方案。
-Matter智能家居参考设计：基于MG24或MG26多协议无线SoC，芯科科技将展出支持MatteroverThread、MatteroverWi-Fi以及Matter&ZigbeeConcurrent的一站式开发平台，实现智能家居设备间的无缝互联。
-超低功耗Wi-Fi：提供专为物联网应用设计的超低功耗Wi-Fi6SoC、模块、软件和开发工具，帮助开发人员实现高效能的设计，同时满足功率、尺寸、安全性和无线共存的要求。
-Sub-GHz/Wi-SUN解决方案：展示长距离、广覆盖的Sub-GHz/Wi-SUN产品，适用于构建低功耗广域网（LPWAN），促进智慧城市、公用事业和工业物联网应用的发展。
特别活动
展会期间，参观者有机会与现场的技术专家进行深入交流，并有机会获得最新的无线SoC开发套件。
芯科科技诚挚邀请您莅临2024年深圳物联网展芯科科技展位，共同探讨物联网和边缘智能领域的最新进展和技术趋势。期待与您在深圳相见！如需采购芯科科技（Silicon Labs）芯片、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
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