意法半导体推出LSM6DSV32X：集成AI算法的智能MEMS IMU

意法半导体（STMicroelectronics）近期发布了LSM6DSV32X，这是一款集成人工智能算法的智能MEMS惯性测量单元（IMU），专为边缘人工智能（Edge AI）应用而设计。LSM6DSV32X不仅扩展了意法半导体的智能MEMS IMU产品线，而且增加了加速度感测的最大量程，从16g提升到了32g。

LSM6DSV32X主要特点

-3轴数字MEMS加速度计和3轴数字MEMS陀螺仪

-有限状态机（FSM），用于快速事件检测

-机器学习内核（MLC），确保AI算法的精确可靠

-自适应系统配置（ASC），支持设备自我配置

-低功耗传感器融合（SFLP），实现全时空间定向

LSM6DSV32X通过集成的机器学习内核（MLC）和有限状态机（FSM）为终端应用产品开发人员提供了强大的功能，比如姿态检测、冲击监测等功能，同时降低了延迟并节省了功耗。此外，LSM6DSV32X还包含了Qvar（电荷变化检测）传感器，可以实现触摸、滑动和敲击等高级用户界面功能，以及一个模拟传感器中枢（Hub），用于采集和处理外部模拟信号。

意法半导体刘轶经理的介绍

意法半导体刘轶经理表示：“这款6轴MEMS IMU LSM6DSV32X专为边缘人工智能（Edge AI）应用而设计，用户可以利用机器学习内核自定义运动检测功能，也可以借助低功耗传感器融合技术直接输出姿态角四元数。这款MEMS IMU能够帮助用户在笔记本电脑、智能手机、可穿戴设备、碰撞检测和跌倒警报等应用中实现更多的功能和更长的电池运行时间。”

他还提到，终端应用系统通过LSM6DSV32X内嵌的传感器融合低功耗技术，能够以低功耗获得高精度姿态角——只需30 μA即可执行3D方向跟踪。这对于腕带式/指环式设备（例如智能手表、智能手环、智能戒指）的姿态检测以及实现3D空间音效非常重要，这对于TWS耳机和AR/VR/MR智能眼镜等音频设备的用户体验尤为关键。

支持自适应系统配置

LSM6DSV32X还支持自适应系统配置（ASC），可以实时自主地重新配置传感器设置，以持续优化性能和功耗。通过“精度高、稳定性好、功耗低”的三大优势，意法半导体助力高端消费类应用设计。

开发支持与应用案例

终端应用系统开发人员可以利用意法半导体提供的大量现成库和工具来加快新产品的上市时间。其中包括支持评估和用例开发的MEMS Studio环境，以及提供体育活动和头部/手势识别等代码示例的专用GitHub存储库。

目前，LSM6DSV32X已成功应用于多个领域，如笔记本电脑的姿态检测、折叠屏手机的打开角度检测、智能手表的手部姿态检测、TWS耳机的头部姿态检测等。如需LSM6DSV32X产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

未来展望

最后，意法半导体刘轶经理表示，智能MEMS IMU系列将持续推出新产品，包括加速度计最大量程可达256g的MEMS IMU，这类产品适合车祸检测与报警等应用，以满足无人驾驶产生的新需求。此外，意法半导体也将整合各部门的产品，以实现更具竞争力的传感解决方案。