英飞凌马来西亚新厂启动运营，打造全球领先的200毫米碳化硅功率半导体生产基地

全球低碳化趋势推动了功率半导体的需求增长，英飞凌科技股份公司顺应这一潮流，在马来西亚居林启动了其新工厂一期项目的运营。该工厂将发展成为全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆生产基地，进一步巩固英飞凌在全球功率半导体市场的领导者地位。

英飞凌碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目启动

马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣、吉打州州务大臣拿督斯里莫哈末·沙努西以及英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck出席了新工厂一期项目的生产运营启动仪式。这一高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂将显著增强英飞凌的技术实力和市场竞争力。

投资额高达20亿欧元的一期项目

一期项目的投资额达到了20亿欧元，主要生产碳化硅功率半导体，同时覆盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体因其高效能和小型化设计的特点，在电动汽车、快充充电桩、火车以及可再生能源电力系统和AI数据中心等领域具有广泛应用前景。

创造就业机会与供应链弹性

新工厂一期项目预计将创造900个高价值的工作岗位，而二期项目的投资额预计将达到50亿欧元，建成后将成为全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆生产基地。整体上，新工厂预计将创造多达4000个工作岗位，为当地经济和社会发展做出贡献。

英飞凌首席执行官的愿景

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“采用基于碳化硅等创新技术的新一代功率半导体是实现低碳化和气候保护的关键。我们的技术能够提高多种应用的能效，包括电动汽车、太阳能和风能发电系统以及AI数据中心。我们在马来西亚的投资建设了一个全球规模最大、最高效的碳化硅生产制造基地，并得到了客户的强有力支持。”

强大的客户需求支撑

英飞凌居林工厂第三厂区已获得总价值约50亿欧元的设计订单，并且收到了约10亿欧元的预付款，这充分显示了客户对该工厂的信心和支持。这些设计订单涉及多个行业，包括汽车行业的六家整车厂以及可再生能源和工业领域的客户。

“虚拟协同工厂”的形成

英飞凌居林工厂第三厂区将与位于奥地利菲拉赫的生产基地紧密合作，形成一个专注于宽禁带技术的“虚拟协同工厂”。两个生产基地将共享技术和工艺，实现快速量产和平稳高效运营，同时增强了供应链的弹性和灵活性。

绿色可持续运营

居林工厂将100%使用绿色能源，并采用最新的节能措施，帮助英飞凌实现其碳中和目标。此外，工厂还将采用先进的减排系统和绿色制冷剂，以及实施间接材料回收流程和水资源高效利用与循环利用流程，确保可持续运营。

英飞凌自1973年进入马来西亚市场以来，一直致力于在当地的发展，目前在马来西亚拥有超过16000名高技能员工。随着居林工厂的进一步发展，英飞凌将继续作为马来西亚半导体产业的重要合作伙伴，推动该地区的产业发展和技术进步。