瑞萨电子亮相2024全球MCU及嵌入式生态发展大会

近日，由AspenCore主办的2024全球MCU及嵌入式生态发展大会在深圳圆满落幕。本次大会聚集了国内外知名的MCU厂商和技术专家，为来自多个领域的专业人士展示了最新的技术趋势和创新应用解决方案。

作为全球领先的半导体解决方案提供商，瑞萨电子受邀参加了此次盛会。瑞萨电子嵌入式处理器事业发展部的产品专家陈知节在大会上发表了题为《瑞萨跨界嵌入式产品为您的设计带来更强的性能预算》的演讲。

在演讲中，陈知节着重介绍了瑞萨电子的两款重要产品：基于Arm®Cortex®-M85内核的RA8系列和基于Arm®Cortex®-R52内核的RZ/T2M系列。

RA8系列：业界首款采用Cortex-M85内核的MCU

RA8系列是瑞萨电子在2023年推出的业界首款采用ArmCortex-M85内核的产品。M85是目前市场上性能最强的Cortex-M内核，相较于2014年推出的主流M7内核，M85内核基于ArmV8.1-M架构，具备多项性能优势：

-支持TrustZone安全技术；

-集成矢量硬件浮点数单元；

-Coremark得分从M7的5.29/MHz提升到了6.28/MHz；

-对Helium的支持，Helium是ArmM-Profile矢量扩展，用于加速机器学习和数字信号处理应用。

RA8芯片本身集成了一系列先进的外设，为用户提供了一个强大的硬件平台。其中包括嵌入式闪存，支持在工业应用中无需外置闪存；OSPI接口允许在外部闪存上运行程序；支持实时加解密功能；外部总线支持32位SDRAM；MIPIDSI接口支持高分辨率大屏显示，与传统的RGB接口相比大大节省了I/O口的数量；BGA224封装最多可提供174个通用I/O口。

我司是瑞萨电子代理商，如需RA8系列产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

RZ/T2M系列：高性能多功能MPU

RZ/T2M是一款专为工业设备设计的高性能、多功能微处理器（MPU），适用于高速处理、高精度控制和功能安全。该MPU配备有两个最大频率为800MHz的ArmCortex-R52内核，支持实时控制，并且拥有576KB的大容量紧密耦合内存，以实现高性能实时处理。

此外，RZ/T2M的低延迟外设端口（LLPP）使得电机控制外设可以直接与CPU相连，减少延迟。该系列还支持多协议编码器硬件接口，兼容A-format™、EnDat和BiSS®等多种绝对编码器协议。内置的3端口千兆以太网交换机支持TSN标准及EtherCAT、PROFINETRT/IRT和EtherNet/IP等工业以太网协议，无需额外的以太网交换机IC。

我司是瑞萨电子代理商，如需RZ/T2M系列产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

瑞萨电子在工业自动化领域的布局

目前，工业自动化领域正处于快速发展阶段，瑞萨电子在该领域的核心技术包括：

-工业网络：提供支持多种主流工业以太网协议的芯片及解决方案。

-电机驱动：提供绿色高效的高实时性解决方案，这是瑞萨电子的传统强项。

-传感器：通过数字模拟的完美组合，为传感器市场提供带模拟前端的解决方案。

-功能安全：基于各种硬件平台，提供符合IEC61508SIL3安全等级的功能安全解决方案。

陈知节表示：“瑞萨致力于通过丰富的产品线、全面的方案支持以及广泛的合作伙伴关系，构建强大的产品生态系统，实现与客户共同创新、共赢的目标。”

此次大会的成功举办不仅展示了瑞萨电子在嵌入式领域的技术创新实力，也为业界同仁提供了一个交流与合作的宝贵平台。