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芯科科技长距离、广覆盖Sub-GHz/Wi-SUN解决方案亮相2024深圳物联网展

来源:芯科科技官网| 发布日期:2024-08-16 09:28:20 浏览量:

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)将在8月28日至30日举办的“2024年深圳物联网展(IOTE Shenzhen)”上展出深受业界欢迎的Sub-GHz/Wi-SUN解决方案。这些解决方案基于芯科科技的FG25和FG28系列SoC,可助力开发人员构建长距离、广覆盖的低功耗广域网(LPWAN)。芯科科技的现场产品演示专区将设于深圳国际会展中心(宝安新馆)10号馆的10A26展位。

芯科科技长距离、广覆盖Sub-GHz/Wi-SUN解决方案亮相2024深圳物联网展

展示亮点

- Sub-GHz/Wi-SUN解决方案:芯科科技将展示其Sub-GHz/Wi-SUN解决方案,这些解决方案能够支持长距离、广覆盖的低功耗广域网,非常适合智慧城市、公用事业和工业物联网等应用场景。

- 产品演示:现场将有专业的应用工程人员对展示的解决方案进行详细介绍,并回答观众提出的任何问题。

- Wi-SUN联盟联合展示区:芯科科技还将参与Wi-SUN联盟设于同一展馆的联合展示区(展位号:10B50-1),与联盟成员共同展示Wi-SUN FAN 1.1标准的最新进展,以及相关的最新产品、解决方案、应用案例和生态建设。

Wi-SUN技术概述

Wi-SUN是一种基于Sub-GHz频段的无线通信技术,适用于长距离、低功耗的物联网应用。它具有高性能、长距离传输、低功耗、可扩展性和高安全性等特点,支持自组网,能够动态安全地连接数千个终端节点。Wi-SUN技术是大规模智慧城市、公用事业和工业物联网创新应用的理想选择。

随着物联网技术的不断发展,低功耗广域网(LPWAN)技术成为了连接万物的关键技术之一。芯科科技的Sub-GHz/Wi-SUN解决方案在2024年深圳物联网展上的展出,不仅展示了其在该领域的技术实力,也为行业内的参与者提供了深入了解Wi-SUN技术及其应用的机会。我们期待在深圳物联网展上与您相见,共同探索物联网技术的未来。如需采购Silicon Labs芯片、申请样片测试、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。

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