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继在美国和日本之后，全球领先的半导体制造商台积电宣布，其位于德国的工厂将于8月20日在德勒斯登举行盛大的动土典礼。台积电董事长魏哲家将亲自率领包括共同营运长秦永沛、副共同营运长侯永清及张晓强在内的高级管理层出席此次典礼。
台积电表示，欧洲半导体制造公司（ESMC）项目进展顺利，按照计划，在动土典礼之后，将立即启动土地平整工作，并预计在今年年底前开始建设。
该项目总投资额超过100亿欧元（约合新台币3530亿元），其中台积电持有70%的股份，其余30%由博世、英飞凌和恩智浦平均分配，各自持有10%的股权。
根据计划，德国工厂预计将在2027年底开始投产，采用台积电先进的28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术和16/12纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，月产量约为4万片12英寸晶圆。
关于地缘政治风险的问题，魏哲家在7月份的分析师会议上表示，台积电将继续推进其海外工厂的扩展计划，包括在美国亚利桑那州和日本熊本的工厂建设，同时也在欧洲建立生产基地，整体战略方向保持不变。
此次德国工厂的建设标志着台积电在欧洲市场的正式拓展，将进一步加强其在全球半导体行业的领先地位。
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