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在即将到来的PCIM Asia 2024展会上，英飞凌将首次展出一系列创新产品和技术，涵盖最新的碳化硅（SiC）、IGBT功率模块、智能功率模块（IPM）以及固态隔离器等。这些产品旨在为风能、光伏、储能、充电桩、工业驱动和自动化以及采暖通风等多个应用领域提供完整的解决方案。以下是一些亮点产品的介绍：
CoolSiC™ MOSFET G2:
英飞凌推出了新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，进一步提高了功率系统和能量转换的效率。CoolSiC™ MOSFET 650和1200V Generation 2技术在确保质量和可靠性的同时，将主要性能指标（如能量损耗和存储电荷）优化了20%。结合英飞凌的.XT封装技术，芯片的瞬态热阻降低了25%以上，使用寿命延长了80%，从而进一步提升了CoolSiC™ G2的设计潜力。
全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块:
英飞凌最新推出的4.5kV XHP™ 3模块，包括450A TRENCHSTOP™ IGBT4半桥模块和450A发射极控制EC4二极管半桥模块。这些模块的隔离绝缘电压提高至10.4kV，有助于在保持效率的同时简化并联操作并缩小尺寸，为大型传送带、泵、高速列车、机车以及商用、工程和农用车辆等应用带来优势。
1200V CIPOS™ Maxi 智能功率模块:
英飞凌将在PCIM Asia 2024上展出CIPOS™ Maxi智能功率模块IM12BxxxC1系列。该系列包括IM12B10CC1、IM12B15CC1和 IM12B20EC1三款新产品，电流规格覆盖10A到20A，输出功率最高可达4.0kW。这些模块适用于中低功率驱动器应用，如电机驱动、泵、风扇、热泵以及供暖、通风和空调用室外风扇等。
新型固态隔离器:
英飞凌推出的新型固态隔离器产品系列，采用无芯变压器技术，支持高20倍的能量传输，并拥有电流和温度保护功能。这些隔离器不仅提供了更快速、可靠的开关操作，还具备光学固态继电器（SSR）所不具备的保护功能，从而实现了更低的功耗（高达70%的降低）和更低的拥有成本。
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