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日前,全球知名的功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 纳斯达克代码:AOSL)宣布推出其新款坚固耐用的LFPAK 5x6封装功率MOSFET。该系列MOSFET以其出色的可靠性和性能,专为满足工业、服务器电源、电信以及太阳能等高可靠性应用需求而设计。
LFPAK 5x6 封装功率MOSFET 的特点与优势
AOS的新款LFPAK 5x6封装功率MOSFET产品系列覆盖了多种电压等级,包括40V、60V和100V,旨在确保即使在极端恶劣的环境下也能保持MOSFET的良好性能。这一系列产品的突出特点是采用了AOS独有的LFPAK封装技术,该技术通过其独特的海鸥引脚设计显著提高了板级可靠性。海鸥引脚不仅提供了针对板级环境应力的高可靠性解决方案,还在PCBA(印刷电路板组装)制造过程中支持光学检查,从而确保了制造质量。
此外,LFPAK封装技术中的大型铜夹进一步提升了电气和热性能。这种设计的优点在于提高了电流承载能力、降低了导通电阻,并且改善了散热效果。相比于传统的线焊连接,大型铜夹还减少了寄生电感,从而在开关应用中能够实现更低的尖峰电压。这些特性共同提升了MOSFET的鲁棒性,结合AOS先进的屏蔽栅MOSFET技术(AlphaSGT™),使得研发工程师们能够在最严苛的应用条件下找到最优的解决方案,实现高可靠性。
AOS MOSFET 产品线资深市场总监的观点
AOS MOSFET 产品线资深市场总监Peter H. Wilson表示:“研发工程师们一直以来都信赖AOS功率半导体产品在其应用中的卓越表现,而LFPAK 5x6封装技术将进一步拓宽解决方案的能力,为客户提供更加可靠和高效的选择。”
这一新款LFPAK 5x6封装功率MOSFET的推出,标志着AOS在功率半导体领域的又一重要进展,为满足高可靠性应用需求提供了强有力的支持。如需AOS产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。