恭喜！瑞萨电子荣获维科杯·OFweek 2024双项大奖

在最近举办的维科杯·OFweek 2024（第九届）年度评选活动中，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子凭借其杰出的产品表现，成功夺得了“维科杯·OFweek 2024人工智能行业优秀创新力产品奖”和“维科杯·OFweek 2024舱驾一体技术突破奖”。这一连获双奖的成绩不仅体现了瑞萨电子在技术创新方面的领先地位，也反映了业界对其应用成果的高度评价。

维科杯·OFweek 2024奖项是由OFweek维科网发起的一项重要评选活动，旨在表彰在科技与工程领域取得突出成就的企业和个人。该奖项涵盖了广泛的领域，并通过一系列严格的程序，包括提名、初步筛选、公众投票以及专家评审，以确保评选过程的公正透明。

瑞萨电子的新一代RZ/V2H微处理器是其获奖的重要原因之一。这款处理器内置了瑞萨最新的专有AI加速器DRP-AI3（动态可配置处理器-AI3），实现了高达10TOPS/W的能效比，相较于前代产品提升了十倍。此外，DRP-AI3采用了先进的剪枝技术，极大地提高了AI计算效率，使得AI推理性能达到了80TOPS。这使得工程师能够在边缘设备上处理复杂的视觉AI任务，减少了对云平台的依赖。

RZ/V2H集成了四个运行在1.8GHz下的Arm® Cortex®-A55 CPU核心，用于处理Linux应用程序；两个运行在800MHz下的Cortex-R8核心，用于高性能实时处理；以及一个Cortex-M33子核心。这些核心的集成使得RZ/V2H能够高效地管理视觉AI和实时控制任务，非常适合未来的高负载机器人应用。由于其低功耗特性，RZ/V2H无需额外的冷却设备，从而帮助设计人员打造更加紧凑、成本效益更高且可靠性的系统。

除了RZ/V2H，瑞萨电子还推出了其第五代R-Car产品系列，该系列围绕Arm内核构建，包括高性能64位SoC、32位跨界MCU和16位MCU，旨在提供高度灵活、适应性强且易于集成的解决方案。第五代R-Car系列支持纵向与横向扩展，适用于各种车辆类型和性能级别，并注重软件的可复用性，便于跨多个汽车平台的设计。

第五代R-Car系列还计划引入Chiplet技术，这是一种新型的封装方案，允许将不同工艺节点和电压级别的多个芯片集成在一起，从而提高灵活性并减少开发时间和成本。64位R-Car SoC采用开放式架构，支持OEM厂商进行定制化设计，并具备处理软件定义汽车所需内存密集型计算应用的能力。

展望未来，瑞萨电子将继续探索智能控制技术的新应用，并不断加强自身的研发能力和技术创新，致力于为客户提供更加专业和高效的产品与解决方案，推动市场的持续进步。我司是瑞萨电子代理商，如需瑞萨电子产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。