2024年8月各大芯片厂商最新行情概览

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的最新数据，2024年第二季度全球芯片市场规模达到了1499亿美元，比2024年第一季度增长了6.5%，较去年同期增长了18.3%。这表明芯片行业似乎正在走出低谷，进入一个快速复苏的时期。以下是对TI、ST、NXP、Microchip、ADI、安森美、英飞凌等主要芯片制造商的最新市场情况汇总，供业界参考。

TI（德州仪器）

德州仪器的需求在这个月仍然较为疲软，尽管部分物料的价格出现了倒挂，但总体库存水平有所下降。德州仪器2024年第二季度的收入为38.2亿美元，较去年同期下降了16%，已经连续七个季度出现萎缩。不过，随着消费电子产品市场的回暖，模拟芯片市场开始触底反弹，显示出阶梯式的复苏迹象。

ST（意法半导体）

意法半导体在本月并未见到工业客户的订单有所改善，对汽车物料的需求也有所下降。2024年第二季度，意法半导体的业绩下滑明显，总收入同比下降25.3%至32.3亿美元。MCU、功率器件和分立器件等业务的收入均有所减少。尽管如此，意法半导体仍旧着眼于长期的增长动力，例如智能出行和能源管理领域。

NXP（恩智浦）

恩智浦的需求有所下滑，整体汽车零部件的需求也在减少，但是对某些工业MPU和MCU组件的需求却有所增加，比如MCIMX系列。现货市场上，通用物料的库存仍然很高。此外，恩智浦延长了交货周期以维持库存水平。

Microchip（美国微芯）

近期，美国微芯的需求主要集中在服务器和PC领域。美高森美的PM系列需求增加，但由于严格的管控和较长的交期，部分物料仍然供应紧张。市场上，诸如PIC系列MCU、ATMEGA系列、USB系列及KSZ系列等大部分物料仍处于倒挂状态，特别是通用物料，库存水平仍然很高。

ADI（亚德诺半导体）

亚德诺半导体在本月的整体需求保持平稳，少量物料的需求略有增加，市场上通用物料库存充足。亚德诺半导体预计已度过本轮周期的低谷，客户库存趋于稳定，订单连续三个季度有所改善，整体需求处于缓慢复苏阶段。随着库存的消耗和需求的增加，第四季度可能会迎来一波增长。

安森美

安森美近期的需求主要集中在电源管理应用上，特别是服务器和网络产品，如NCP3284系列和NCP3285系列。此外，逻辑IC产品也有一些需求，如NC7和M74系列，还有一些停产物料的需求，比如部分仙童的MOS管和三洋的电机驱动IC。

英飞凌

英飞凌本月的需求有了显著增长，主要集中在通信和人工智能领域。TDA、PXE、XDPE、IR等系列物料需求较大，其中TDA系列包括射频接收器产品，如TDA5235，适用于无线通信；IR系列功率MOSFET产品则适用于AI服务器的电源管理。

瑞萨

瑞萨本月的需求有限，主要是工控和通信领域的需求较多，如ISLxx、R5Fxx、SLxx等系列。目前，原厂和代理商的库存水平仍然较高，交货周期相对稳定。瑞萨2024年第二季度营收为3588亿日元，同比减少2.7%，环比增长2%，但营业收入和净利润较低，营业利润率降至30.8%，低于去年同期和上一季度。

赛灵思

赛灵思本月的需求持续低迷，主要集中在XC7K、XC7A、XC6S等系列，7系列大部分产品仍处于市场倒挂状态。XC95系列受到停产的影响，价格有所上升。赛灵思近期宣布推出Spartan UltraScale+ FPGA，这是一个成本优化型FPGA，适合需要低功耗和高I/O的成本敏感型应用，面向工业、机器人、智慧城市等多个领域。

以上是对几家主要芯片制造商的最新市场行情概览，希望能为业内人士提供参考。需要注意的是，在复杂的芯片市场环境中，采购时务必选择正规可靠的平台。

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