AMD/Xilinx赛灵思推出紧凑型 FPGA 以满足汽车传感器和数字座舱需求

随着汽车行业对更小尺寸芯片器件的需求日益增长，尤其是在高级驾驶辅助系统（ADAS）和数字座舱领域，市场正在迅速发展。根据Yole Intelligence的数据，2023年ADAS摄像头市场的规模预计为20亿美元，并将在2029年前增长至27亿美元。

为了应对这一市场需求，AMD/Xilinx赛灵思推出了其最新的车规级（XA）系列产品——Artix™ UltraScale+™ XA AU7P FPGA。这款成本优化的FPGA符合严格的车规标准，专为ADAS传感器应用和车载信息娱乐系统（IVI）进行了优化设计。

Artix UltraScale+ XA AU7P：紧凑而强大的解决方案

新款Artix UltraScale+ XA AU7P采用了9x9毫米的封装，成为AMD/Xilinx赛灵思 16纳米FPGA或自适应SoC中最小的封装之一。该器件不仅体积小巧，而且采用芯片尺寸封装（CSP），旨在提高I/O的路由/信号密度、增强焊点可靠性和提升电气性能。这使得它非常适合于摄像头视觉和车载显示应用。

安全与可扩展性

Artix UltraScale+系列是AMD/Xilinx赛灵思安全且高度可扩展的车规级FPGA和自适应SoC产品组合的一部分，还包括Spartan 7、Zynq 7000和Zynq UltraScale+等系列。这些产品共同构成了一个全面的解决方案，适用于各种汽车应用。

满足市场新需求

“随着汽车市场的持续扩张，对于汽车OEM和一级供应商来说，优化尺寸规格、功率和媒体处理变得越来越重要。”AMD/Xilinx赛灵思汽车部门高级营销总监Wayne Lyons表示，“通过推出这款新型的小尺寸Artix UltraScale+器件，AMD/Xilinx赛灵思将继续致力于开发能够实现ADAS和IVI协同工作的解决方案。”

应用案例

客户已经开始将Artix UltraScale+ AU7P FPGA应用于ADAS边缘设备，如热像仪和红外摄像头。汽车设计人员可以利用这些器件进行边缘传感器的数据采集和图像/视频处理。此外，这些器件还可以连接到车载显示器，从而增强信息娱乐功能。

高性能与低功耗

AMD/Xilinx赛灵思 Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA以其在AMD/Xilinx赛灵思汽车产品线中的最小尺寸提供了高信号计算密度和优化的I/O。这些器件通过高DSP带宽最大化系统性能，特别适用于成本敏感且低功耗的ADAS边缘应用，包括联网、视觉和视频处理以及安全连接功能。

AMD/Xilinx赛灵思在汽车领域的领导地位

随着汽车产业创新步伐的加快，对高性能计算加速和图形技术的需求也在不断增加。凭借丰富的高性能CPU、GPU、FPGA和自适应SoC产品线，AMD/Xilinx赛灵思处于这一变革的最前沿。无论是车载信息娱乐系统还是高级驾驶辅助系统、自动驾驶和车联网应用等关键安全功能，AMD/Xilinx赛灵思都能提供一站式的芯片和软件解决方案。

通过不断的技术创新和产品优化，AMD/Xilinx赛灵思正助力汽车制造商实现更高水平的安全性、性能和用户体验。如需采购AMD/Xilinx赛灵思FPGA、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。