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瑞芯微亮相第24届中国国际工业博览会,展示全系列工控芯片及应用案例

来源:瑞芯微官网| 发布日期:2024-09-25 10:45:40 浏览量:

9月24-28日,上海国家会展中心

9月24日至28日,瑞芯微电子股份有限公司(简称“瑞芯微”)在第24届中国国际工业博览会(简称“工博会”)上精彩亮相。本届工博会以“工业聚能 新质领航”为主题,聚焦新型工业化,推动新质生产力的发展。瑞芯微携全系列工控芯片及商用案例参展,并设立了HMI、PLC及运动控制、工业视觉、工业网关、电力、车载、AI与AGV八大技术展区,覆盖从入门级到中高端的应用需求,全方位赋能智能制造升级。

一、全新工业芯片RK3506J重磅发布

瑞芯微在展会上发布了全新的工业芯片RK3506J,面向HMI、PLC和工业网关等方向。RK3506J是瑞芯微新一代入门级工业处理器,采用3核A7架构CPU,具备丰富的工业接口、低功耗、低延时和高实时性等优势。现场展示了多款基于该芯片的终端应用和技术方案,包括HMI、PLC和工业网关等领域。

飞凌嵌入式FET3506J-S核心板首次亮相搭载RK3506J的飞凌嵌入式FET3506J-S国产核心板在展会上首次亮相,备受关注。该核心板内置2D硬件引擎,图像处理能力强,具有丰富的工业外围接口,满足多种应用场景的需求。

RTOS HMI方案此外,还展示了基于RK3506的RTOS HMI方案,支持RTOS SMP系统,多核调度;原生支持LVGL轻量级UI框架,并结合芯片内部2D硬件加速,使得UI控制、响应和运行更加流畅,实现快速开机,UI显示仅需0.6秒。

PLC及运动控制在PLC及运动控制方面,展示了三款基于RK3506的应用:

EtherCAT多轴控制:延时抖动性能达到5%以内(周期为1毫秒),在1ms控制周期内可支持8轴总线控制。

研智PLC:支持8个插片式总线I/O模块,最大支持256个I/O点数。

DSMC接口FPGA互联方案:主要应用于工业控制,与FPGA进行通信互联,具有数据低延时、高吞吐的特点,助力PLC性能提升。

全新工业芯片RK3506J重磅发布

二、八大应用展区,全面展示国产工控技术升级趋势

HMI应用展区展示了两款繁易高端HMI产品:

搭载RK3588J的高端Web人机界面:支持边缘计算及数据分析,适用于先进制造行业。

搭载RK3568J的智能人机界面:采用高等级抗EMC设计,可在-20~70℃严苛环境中运行,在储能行业已广泛应用。

轻量化RK3562 HMI方案该方案已在工业HMI及电力控制领域落地商用,Linux系统3秒内快速启动显示UI,完美适配LVGL可扩展丰富组件,支持基于CAN、RS232、RS485、EtherNet/IP接口的各类工业现场总线,具有高兼容性和稳定性。

PLC及运动控制展区展示了多款基于RK3588J、RK3576J、RK3568J、RK3506J的EtherCAT多轴控制、PCIe EP卡及AMP多核异构方案及应用:

基于RK3576J的多轴控制:支持IgH EtherCAT协议,可适配专用网卡驱动,实时性更强,延时抖动性能达到5%以内(周期为1毫秒),在1ms控制周期内可支持64/128轴总线控制。

搭载RK3568J的翼辉PLC应用:支持EtherCAT、Modbus、PROFINET等协议,实时性强,任务调度抖动小于10微秒。

瑞芯微 AMP多核异构方案该方案可适配多款芯片平台,包括RK3588、RK3576、RK3568、RK3562、RK3506及RK3308,Linux内核原生支持Preempt-RT及Xenomai,支持灵活的资源划分,操作系统可实现微秒级中断响应延迟(<5微秒),满足工业应用强实时、高稳定需求。

工业网关展区展示了搭载RK3588J、RK3576J、RK3568J的多场景应用网关案例,包括煤矿采集、铁塔运维、风力发电、矿山运维等。基于高性能CPU及高算力NPU,利用AI识别针对不同场景进行检测预测、数据分析,实现对设备快速、准确的状态检测及联动控制。

电力应用展区展示了瑞芯微工控方案RK3562J、RK3568J、RV1126K在全场景电力控制中的应用,终端应用类型包括电力集中器、能源控制器、专变采集终端、继电保护器、电力监护设备、温升测试仪等,具备低功耗、温升低、AI智能监测分析等优势。

工业视觉展区展示了搭载RK3588J、RV1126K、RV1109K、RV1103K的工业相机、扫码枪、ToF相机、测绘仪、防火预警分析仪等应用。基于RV1126K的视频测量RTK设备,可实现AR实景导航及视觉放样,支持全景式动态拍摄、三维建模、修补测融合建模等,集成GNSS+IMU+双摄像头。

车载应用展区展示了基于RK3588M和RK3576M的智能座舱方案,以及搭载RK2118M的音频内外置功放方案,满足一芯多系统、多摄并发、多屏异显异触、多用户多音区、端侧AI大模型等智能汽车的核心需求。瑞芯微提供针对全液晶仪表、智能驾舱、AI视觉、音频功放、长距离传输和大算力AI等应用场景的SoC和软硬件解决方案,为汽车智能化升级提供支撑。

如需文章中的产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。

AI技术展区展示了最新的系列AI算法,包括AI多路视频分析、AI视频超分、AI大模型、AI智能音频等,结合工业场景的实际需求进行定制优化,大幅提升工作效率,减少人力成本。

AGV工业机器人展区展示了基于RK3588J的建图导航及人形追踪机器人产品,可应用于机器人产品的AndroidSubLinux技术方案,以及瑞芯微自研结构光模组RMSL205,应用于具备深度信息获取及自主避障功能的机器人。

生态合作展示区

除了技术及应用终端展区外,本次还新增了生态合作展示区,展示了数十块与合作伙伴共同研发的搭载瑞芯微芯片的核心板及开发套件,应用领域包括工控、边缘计算、PLC、智能视觉等,携手赋能工业领域的智能化升级。

结论

本届工博会上,瑞芯微展现了在工业领域完善的产品及技术布局,高性能高可靠性的硬件优势、自研算法软件保障及丰富的生态资源,赋能终端合作伙伴加速产品升级落地。诚邀您莅临瑞芯微展台5.2H-D109,深入探讨市场热点及用户需求,期待您的到来!


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