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Microchip微芯的首席执行官一直坚信半导体是促进世界创新的关键驱动力，它不断地为人们的日常生活带来更加丰富多样的体验。最近，Microchip微芯宣布了两项重大技术突破，这将极大地影响我们当前及未来在地球乃至宇宙中的集体经历。
无论是地面网络边缘的应用还是外层空间的任务，都需要高度先进的计算密集型嵌入式解决方案的支持。为了应对这一需求，Microchip微芯推出了全新的PIC64 64位微处理器（MPU），这标志着在高性能计算领域的一次重要飞跃。这款产品通过一个集成的通用开发平台，实现了对边缘计算和太空计算领域的统一支持，不仅提升了设计灵活性和组件的可重用性，也促进了不同市场间的技术交叉应用，并加强了公司与客户之间的联系。
这些新产品的发布正值各细分市场发展的关键时期。智能边缘应用如自动驾驶汽车、智慧城市以及远程监控等正在经历前所未有的变革，而新的“太空竞赛”也在商业合作和市场多样化方面展现出了自20世纪50年代以来从未有过的活力。
面对这样的市场需求，新技术的发展变得尤为重要。以前，边缘应用的人工智能支持面临着能源效率、安全性和可靠性等多重挑战；同时，太空探索所需的计算能力需要达到现有水平的百倍之多，以确保LEO卫星任务或远距离星球探测器的可靠运行。此外，针对商业和深空任务还必须考虑辐射防护和容错机制。
为此，Microchip微芯推出了两款基于RISC-V和Arm®架构的多核PIC64系列MPU：用于中等距离边缘处理的PIC64GX MPU以及专为LEO轨道及深空任务设计的PIC64-HPSC MPU。这两款产品作为其64位嵌入式处理方案组合的一部分，将与其他8位至32位单片机、FPGA及FPGA SoC共同构成全面覆盖的嵌入式控制与处理平台。
在边缘计算领域，Microchip微芯提供的非对称多处理（AMP）功能允许系统设计师根据特定需求灵活调整性能，同时保持良好的能效比。
对于太空探索而言，Microchip微芯积极响应NASA JPL提出的行业倡议，致力于提供适应性强且成本效益高的处理器解决方案，旨在简化太空任务的设计流程并降低整体成本。
最后，要特别感谢所有参与其中的合作方，包括首批支持PIC64-HPSC MPU太空生态系统的伙伴们以及Mi-V生态系统内的合作者。正是有了他们的贡献，才使得进入太空变得更加容易，同时也加速了整个行业的成长步伐。Microchip微芯将继续致力于全方位支持从基础元件到复杂系统的各类太空任务所需的产品研发工作。
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