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近日,芯擎科技宣布其最新研发的全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”已成功点亮,并迅速超额完成了所有预定的性能设计目标。这款芯片预计将在2025年进入量产阶段,并于2026年开始大规模应用于车辆中。
“星辰一号”旨在对标当前全球最先进的智能驾驶解决方案,在多个关键指标上均展现出超越主流产品的优越性。具体而言,它在CPU性能、AI计算能力、图像信号处理能力和神经网络处理器(NPU)本地存储容量等方面都达到了行业领先水平。
采用先进的7纳米制程技术制造,“星辰一号”完全符合AEC-Q100汽车电子元件质量标准。该芯片采用了多核异构架构,极大地增强了智能驾驶所需的计算能力。其CPU算力达到250 KDMIPS,而NPU则提供了高达512 TOPS的强大AI算力;通过多芯片协同工作模式,最高可实现2048 TOPS的综合算力。此外,“星辰一号”还配备了高性能矢量加速器(VACC)和图像信号处理器(ISP),内置了ASIL-D级别的功能安全岛,确保了系统的高度可靠性。丰富的接口配置使得这款芯片能够全面支持从L2到L4级别的自动驾驶应用需求。
特别值得一提的是,“星辰一号”的NPU架构原生支持Transformer大模型,这标志着它完美契合了智能驾驶向端到端大模型发展的趋势。同时,高算力DSP单元为用户自定义算法提供了强大的可编程能力,有助于加速新功能的开发与部署。
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示:“‘星辰一号’的成功点亮不仅代表了我们在技术上的重大突破,更是对整个智能汽车领域的一次革新。目前,我们已经与多家整车制造商、一级供应商以及自动驾驶技术公司建立了紧密的合作关系,共同构建一个开放且协作的生态系统。与此同时,我们也在积极研发下一代智能座舱及自动驾驶产品,以更好地满足市场需求。”
在此之前,芯擎科技曾推出过一款7纳米工艺的智能座舱芯片——“龍鹰一号”。根据市场数据统计,在2024年前八个月中国乘用车市场的座舱域控制器芯片安装数量排名中,“龍鹰一号”已成为销量第一的国产座舱芯片,彰显了公司在智能汽车领域的强劲竞争力和技术实力。