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备受瞩目的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica）将于2024年11月12日至15日在德国慕尼黑展览中心隆重举行。作为全球电子行业的顶级盛会，electronica汇聚了来自世界各地的电子行业精英，展示最新的技术和产品，共同探讨行业发展趋势。
华普微非常荣幸能够参与这一盛事，并期待在C6-201展位与华普微的长期合作伙伴以及新朋友们见面。
在本届博览会上，华普微将展示以下最新研发成果和创新的解决方案：
无线射频产品
Sub-GHz芯片/模块：适用于低功耗广域网络（LPWAN）的Sub-GHz芯片和模块，提供长距离、低功耗的无线通信解决方案。
LoRa/LoRaWAN模块：支持LoRaWAN协议的模块，适用于物联网应用，提供高效、可靠的远程通信。
蓝牙芯片/模块：高性能的蓝牙芯片和模块，支持蓝牙5.0及以上版本，适用于智能设备和物联网应用。
Matter模块及认证服务：支持Matter协议的模块及认证服务，助力智能家居和物联网设备的互联互通。
信号链产品
数字隔离芯片系列：高性能的数字隔离芯片，提供高可靠性和抗干扰能力，适用于工业控制和电力系统。
压力及温湿度传感器：高精度的压力和温湿度传感器，适用于环境监测、工业控制和智能家居等领域。
如需采购华普微芯片、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
华普微期待与您深入交流，分享华普微在电子元器件领域的专业知识和经验，同时了解您的需求和期望。此外，华普微也将借此机会探讨行业未来的发展趋势，以及如何在不断变化的市场环境中把握机遇，实现共赢。
华普微诚挚邀请您莅临华普微的展位，与华普微的团队面对面交流，共同探索新的合作机会，期待在慕尼黑与您相见，携手共创美好的未来。
时间地点
时间：2024年11月12日-15日
地点：德国·慕尼黑展览中心
莅临展位
展位号：C6.201
展馆：C6馆
华普微期待在慕尼黑国际电子元器件博览会上与您相聚，共同探讨电子行业的未来！
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