恩智浦推出i.MX RT700：低功耗、多核和eIQ Neutron NPU加持的跨界MCU

在i.MX RT500和i.MX RT600跨界MCU的成功基础上，恩智浦（NXP）宣布推出i.MX RT700系列，该系列具备超低功耗、多核架构和eIQ Neutron神经处理单元（NPU）的特点，进一步提升了性能和能效。

i.MX RT700系列特点

i.MX RT700系列结合了前两代产品的优势，进一步降低了功耗，同时通过增加内核和其他架构增强功能提高了性能。主要特点包括：

集成恩智浦eIQ Neutron NPU AI/ML加速器：支持高效的人工智能和机器学习模型加速。

高达7.5MB的低功耗内部SRAM阵列：30个分区，实现卓越的多核访问。

新的图形加速器：包括硬件JPEG和PNG解码，以及矢量图形引擎和MIPI-DSI接口。

与前几代产品相比，功耗降低70%。

1.2V低功耗eUSB标准支持：允许与标准USB2.0设备进行交互。

多核架构

i.MX RT700采用多核架构，包括高性能主计算子系统和“always-on”感知计算子系统，以及专用协处理器。

主计算子系统：使用运行频率为325MHz的Arm Cortex-M33 (CM33) 核，配备Cadence Tensilica HiFi 4 DSP。HiFi 4是基于超长指令字（VLIW）架构的高性能DSP内核，每个指令周期最多可处理8个32x16 MAC，支持定点和浮点运算，适用于音频和图像处理。

低功耗感知计算子系统：由另一个250MHz的CM33核和低功耗Cadence Tensilica HiFi 1 DSP组成，主要用于需要始终在线的应用，如PDM麦克风接口的唤醒词检测、实时传感器集线器和BLE音频处理。

eIQ Neutron NPU

i.MX RT700集成了eIQ Neutron NPU，这是一种可扩展的硬件加速器架构，专门用于人工智能和机器学习应用。eIQ Neutron N3-64 NPU的性能介于MCX N947 MCU中的N1-16和高端i.MX 95应用处理器中的N3-1024之间，针对深度嵌入式、低功耗应用进行了优化，与通用处理器相比，可以实现172倍的性能提升，同时每次推理的功耗仅为通用处理器的119分之一。

EZH-V IO协处理器

i.MX RT700引入了基于开放式RISC-V指令集架构（ISA）的EZH-V IO协处理器，扩展了硬件乘法和除法功能、浮点功能和位操作功能，提高了代码密度。EZH-V可以执行用于后处理图形数据的“SmartDMA”任务，并作为GPU、CPU和FlexIO与MIPI DSI等硬件接口之间的高速数据操作桥。EZH-V的代码使用基于RISC-V LLVM的工具链开发，该工具链将在MCUXpresso SDK中提供。

内存架构

i.MX RT700的内存架构针对不同内部处理资源之间灵活、低争用的互连进行了优化。7.5MB的大型SRAM阵列分为30个分区，每个分区都可由总线控制器访问，以减少CM33核、HiFi DSP、DMA控制器和EZH-V之间的争用。每个分区都可以独立地置于低功耗保留模式或完全断电状态。此外，i.MX RT700还支持外部存储器，包括xSPI和SHDC/eMMC控制器，以扩展存储容量。

封装与应用

i.MX RT700将提供324引脚7.3 x 7.3mm、0.4mm间距的扇出晶圆级（FOWLP）和256引脚6.025 x 6.025mm、0.35mm间距的晶圆级芯片级（WLCSP）两种封装，适合空间受限的应用。i.MX RT700适用于可穿戴设备、个人健身设备、消费电子医疗设备和增强现实应用，其高性能、超低功耗和密集封装技术能够显著提升这些设备的性能和用户体验。

总结

i.MX RT700代表着低功耗嵌入式处理技术的重大进步。其超低功耗和高处理能力，结合专用图形加速器，适用于许多需要长电池寿命的应用。多核架构使设计人员能够灵活地进行产品设计，实现嵌入式产品的差异化。恩智浦i.MX RT700系列为开发者提供了强大的工具，助力他们在高性能、低功耗应用中取得成功。如需i.MX RT700产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。