意法半导体：2024工业峰会展示四大前沿技术展区

在2024意法半导体工业峰会上，150多款来自ST及合作伙伴的最新产品及创新技术展示吸引了无数观众驻足。我们特别为大家介绍4个具有代表性的技术展区。

意法半导体完整碳化硅（SiC）全链展区

意法半导体是全球碳化硅（SiC）市场、创新及制造的龙头企业。ST凭借对完整碳化硅（SiC）价值链的全盘掌控，从研发、衬底、外延、晶圆制造到功率分立器件和模块的组装和封装，致力于为客户创造卓越价值。该展区全面展现了SiC器件的开发和制造过程，包括从粉末到衬底、晶片、裸晶粒、分立器件和功率模块，以及关键汽车和工业应用的完整应用参考设计。

下一代数据中心基础设施展区

人工智能和数据通信领域目前占全球碳排放量的4%，预计到2040年将达到14%。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新一代半导体材料，辅以ST的电隔离栅极驱动器STGAP，有助于进一步减缓AI数据中心的电能需求增长。ST性能出众、简单易用的STPOWER MDmesh M9/DM9系列MOSFET晶体管是人工智能服务器数据中心的理想选择。此外，STM32G4微控制器为ST的电源解决方案带来了智能和先进的控制功能，可以更好地管理配电，并实时适应负载的波动变化。意法半导体的SiC技术结合先进的封装，可使高压直流电的电源系统在高温环境中表现出色。

大功率热管理系统展区

大功率热管理系统展区展示了意法半导体最新的10kW商用压缩机解决方案。通过使用单个STM32G4微控制器（MCU）来控制多种功能，包括三相维也纳PFC、FOC（磁场定向控制）电机驱动、Nano Edge AI预测性维护和KNX集成。该解决方案还采用意法半导体的1200V IGBT和SiC二极管以及电隔离栅极STGAP驱动器，提供稳健、可靠的电源性能。此外，该展区还展示了7kW三重FOC和交错式PFC，以及4kW双重FOC和交错式PFC。这两个解决方案基于意法半导体的SLLIMM智能功率模块以及电源管理和模拟IC产品，确保电源性能高效可靠，以满足不同客户对热泵和商用空调的规格要求。

自动化流水线系统展区

这款开创性的自动化流水线系统是意法半导体首创，也是本届工业峰会上规模最大的展品，总计使用了500多个ST芯片，彰显了ST完整的合作伙伴生态系统和嵌入式系统方面的广泛系统级专有技术。该应用演示了一个复杂的工厂自动化系统，集成了三个机械臂。这些机械臂可以与AGV（自动导引运输车/无人搬运车）精确通信，并通过由7个ST双马达伺服驱动器方案驱动的磁悬浮轨道系统（MTS）传输物品。所有这些组件均由ST可编程逻辑控制器（PLC）管理，并遵循各种标准，例如Codesys、EtherCAT、Profinet、Sub-1G、IO-Link等。通过与西门子自动化解决方案部门合作，进一步增强了这个流水线演示系统的性能，实现了PLC和HMI等无缝集成，体现了该系统的准确性、可靠性和精确性。

总结

2024意法半导体工业峰会不仅展示了公司在碳化硅（SiC）、数据中心基础设施、大功率热管理系统和自动化流水线系统等领域的最新技术和产品，还彰显了意法半导体在推动工业自动化和智能化方面的领导地位。通过这些创新技术，意法半导体将继续为全球客户提供高效、可靠和环保的解决方案，助力各行各业实现可持续发展。如需采购意法半导体产品、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。