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长电科技作为全球领先的集成电路封测企业，凭借其卓越的技术和服务能力，致力于满足5G通信对高性能芯片封测的需求，为5G通讯领域的创新发展提供强大的支持。
长电科技推出的新一代“5G+”通信芯片封装方案，旨在提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。该方案将为手机卫星互联网、毫米波通信、星链天地融合网等领域的通信设备提供强大的技术支持。
长电科技的封装工程团队具备丰富的经验和完整的技术解决方案，涵盖从物理震动到散热、从气密性到电磁兼容性的各个方面。通过精密的工艺和严格的质量控制，长电科技确保其封装产品能够在各种极端环境下稳定运行，为客户提供稳定可靠的通信保障。
长电科技在5G毫米波芯片封装模块测试方面取得了重大突破，成功解决了这一领域的多项技术挑战。借助其先进的AiP（Antenna-in-Package）天线封装技术和专业的测试平台实验室，长电科技为5G应用和生态伙伴提供了创新性的解决方案。
AiP封装技术的优势：
提高信号传输效率：AiP封装技术不仅提高了信号的传输效率，还大幅降低了信号的损耗。
小型化设计：在极小的封装体积中实现高效的信号传输，这对于设备设计的小型化和性能优化至关重要。
突破性测试解决方案：
全面评估性能：长电科技的测试解决方案能够全面评估5G毫米波芯片封装模块的性能，精准提取封装材料的特征参数。
准确测量频率和带宽：确保在高频高速的通信环境下，芯片封装模块能够稳定运行。
通过这些创新性的技术突破，长电科技不仅提升了5G通信设备的性能和可靠性，还为整个5G生态系统的发展做出了重要贡献。未来，长电科技将继续加大研发投入，推动技术创新，为5G通信领域的发展提供更加高效、可靠的芯片封装解决方案。如需采购芯片、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
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