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为了应对电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的不断增长需求，Microchip Technology（微芯科技公司）近期发布了全新的IGBT 7器件组合。这一系列器件采用了不同的封装形式，支持多种拓扑结构，并覆盖了广泛的电流和电压范围，旨在为系统设计者提供多样化的电源解决方案。
新推出的IGBT 7器件以其更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的设计著称，特别适合应用于可持续发展、电动汽车及数据中心等领域。这些高性能的IGBT 7器件是太阳能逆变器、氢能生态系统、商用车辆、农业机械以及更多电动飞机（MEA）中不可或缺的电源组件。
该产品线涵盖了从标准的D3和D4 62毫米封装到SP6C、SP1F和SP6LI封装的选择，适用于三电平中性点钳位（NPC）、三相桥、升压斩波器、降压斩波器等多种电路拓扑结构，支持1200V至1700V的电压范围和50A至900A的电流范围。
Microchip负责分立产品业务的副总裁Leon Gross指出：“我们的IGBT 7系列产品不仅在易用性和成本效益上达到了新的高度，同时在功率密度和可靠性方面也表现出色，为客户提供前所未有的灵活性。这些产品既适用于常规工业场景，也能满足特定的航空航天和国防需求。更重要的是，我们的电源解决方案可以与Microchip提供的FPGA、单片机（MCU）、微处理器（MPU）、dsPIC®数字信号控制器（DSC）和模拟器件无缝集成，从而实现由单一供应商提供的完整系统解决方案。”
通过采用更低的导通电压、优化的反并联二极管和增加的电流承载能力，IGBT 7器件实现了更低的功率损失、更高的功率密度和系统效率。其低电感封装设计和在最高结温Tvj -175°C下更强的过载承受力，使得这些器件在构建成本效益高且坚固可靠的航空与国防应用（例如推进系统、驱动装置和配电网络）时成为理想之选。
针对需要改善dv/dt控制特性的电机控制应用，IGBT 7器件被设计用于实现高效、平稳且优化的开关操作，确保电机运行更加顺畅。此外，这些先进的器件还致力于提升系统的整体可靠性，减少电磁干扰（EMI）并抑制电压峰值。
Microchip提供了一套全面的电源管理解决方案，包括模拟设备、硅基（Si）和碳化硅（SiC）电源技术、dsPIC®数字信号控制器（DSC）以及各种标准、改进型和定制电源模块，旨在满足不同行业客户的多样化需求。我司代理销售Microchip旗下全系列IC电子元器件，如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
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