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2024年11月15日,为期数天的德国慕尼黑电子元器件展览会(Electronica Munich)在慕尼黑展览中心落下帷幕。作为全球规模最大、最具影响力的电子工业盛会之一,本届博览会以“展望全电气社会的未来愿景”为主题,吸引了来自超过50个国家和地区的3000多家企业参展,共同探讨了人工智能、汽车电子趋势与技术、电子行业的可持续发展及新型人才培养四大核心议题。
华普微,一家在中国物联网产业深耕多年的无线通信领域系统级芯片制造商,本次携其最新技术和产品参加了Electronica Munich(展位号:C6-201)。通过这个国际平台,华普微不仅展示了公司的最新科研成果,还与全球同行进行了广泛的技术交流和思想碰撞。
在此次博览会上,华普微展出了一系列创新产品和技术,包括但不限于:
Sub-GHz芯片/模组:支持多种调制技术,如FSK、GFSK、MSK、GMSK及OOK,具有低功耗、高兼容性、长距离传输和高集成度的特点。
LoRa/LoRaWAN模组:提供安全、长距离、高容量和低功耗的优势,适用于构建低功耗广域网络(LPWAN)。
MEMS传感器:包括高精度的压力传感器、温度传感器和湿度传感器,广泛应用于工业自动化领域。
蓝牙芯片/模组:拥有低功耗、高兼容性和安全稳定性,并已获得多项国际认证。
Matter模组:具备强大的生态兼容性,能够连接Apple HomeKit、Samsung SmartThings、Amazon Alexa和Google Home等多个智能家居平台。
数字隔离器:涵盖基础数字隔离、隔离接口、隔离驱动和隔离ADC,具有高隔离电压、高共模瞬态抗扰度(CMTI)和高静电放电(ESD)耐受性,是工业4.0时代的重要安全保障。
我司代理销售华普微旗下全系列IC电子元器件,如需采购、申请样片测试、产品规格书等需求,请加客服微信:13310830171。
展会期间,华普微凭借其在物联网领域的多元化产品阵容和创新解决方案,吸引了大量专业人士的关注和交流。公司技术团队和市场营销顾问的专业表现赢得了参展观众和潜在客户的高度评价,进一步巩固了华普微在全球电子行业的地位。通过参加此次Electronica Munich,华普微不仅展示了其作为中国本土企业在技术创新方面的实力,也为全球电子行业的未来发展贡献了自己的力量。