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瑞萨电子推出全新R-Car X5系列SoC,引领汽车多域融合新时代

来源:瑞萨电子官网| 发布日期:2024-11-28 10:00:01 浏览量:

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5系列。该系列中的首款产品R-Car X5H SoC采用先进的3nm车规级工艺,拥有高集成度与出色性能,推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元(ECU)的转型,简化开发流程,打造面向未来的系统解决方案。R-Car X5H SoC的独特硬件隔离技术使其成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外,该SoC还提供通过Chiplet(小芯片封装)技术扩展人工智能(AI)和图形处理性能的选项。

R-Car X5H SoC的关键特性

高性能与低功耗

AI算力:R-Car X5H SoC实现高达400TOPS的AI算力和业界卓越的TOPS/W性能。

GPU处理能力:支持高达4TFLOPS的GPU处理能力。

CPU算力:搭载总计32个用于应用处理的Arm® Cortex®-A720AE CPU内核,提供超过1,000K DMIPS的CPU算力。

实时处理:配备6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核,实现超过60K DMIPS的性能,无需外部微控制器(MCU)即可支持ASIL D功能。

工艺节点:采用台积电最先进的3nm工艺节点,功耗比5nm工艺节点设计的产品降低30-35%,显著降低整体系统成本并延长车辆行驶里程。

瑞萨电子推出全新R-Car X5系列SoC,引领汽车多域融合新时代

多域融合与安全隔离

多域支持:单个芯片可同时支持高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用等多个车载功能域。

硬件隔离:采用基于硬件的“免干扰(FFI)”技术,实现关键安全功能与非关键功能的隔离,确保车辆的安全性。

服务质量管理:配备服务质量(QoS)管理功能,能够实时确定工作负载的优先级并分配处理资源。

Chiplet扩展

灵活扩展:通过Chiplet技术扩展AI和图形处理性能,支持将400-TOPS片上NPU与外部NPU相结合,将AI处理性能提升3-4倍。

标准接口:提供标准的UCle(通用小芯片互联通道)芯片间互联接口及API,促进多芯片系统中与其它组件的互操作性。

行业反响与市场前景

Vivek Bhan,瑞萨高性能计算事业部高级副总裁兼总经理表示:“瑞萨在R-Car第五代平台上的最新创新,有效地应对了汽车行业当前面临的复杂挑战。我们的客户正在寻求端到端的车规级系统解决方案,涵盖从硬件优化、安全合规,到灵活可扩展的架构选择,以及无缝的工具和软件集成。瑞萨的R-Car第五代产品家族满足了这些需求,致力于支持汽车行业加速SDV的开发和‘左移’创新,以迎接下一个汽车技术时代的到来。”

Dr. Kevin Zhang,台积电业务发展和全球销售高级副总裁兼副首席运营官表示:“我们很高兴能与值得信赖的汽车技术领导者瑞萨电子合作,使用我们最先进的3nm制程技术将他们最新的创新推向市场。我们的N3A制程是专为先进的车用SoC所开发,提供领先业界的3nm性能,并能符合AEC Q-100 Grade 1的可靠性标准。我们非常高兴能与瑞萨电子合作开发R-Car Gen5平台,并协助重塑硅制程定义汽车(silicon-defined vehicle)的未来。”

Asif Anwar,TechInsights汽车市场分析执行董事表示:“通往软件定义汽车(SDV)的道路将由驾驶舱的数字化、车辆连接性和先进驾驶辅助系统(ADAS)的能力作为支撑。车辆的电子/电气(E/E)架构将成为核心推动力,因为各种功能被集成到区域控制器和中央控制器中,这些控制器将提供必要的计算能力。TechInsights预测,区域控制器和高性能计算SoC处理器市场将在2028年至2031年间以17%的复合年增长率增长。”

Anwar继续说道:“瑞萨电子是汽车处理器的前三大供应商之一,利用其数十年的经验,推出了第五代R-Car X5H SoC,该SoC可根据SDV的要求进行扩展。基于3nm工艺,R-Car X5H SoC能够实现一套多域融合的解决方案,该解决方案可以跨车辆平台使用,并实现功耗的优化。结合RoX SDV平台,瑞萨电子能够提供以软件先行、跨域的解决方案,这将缩短汽车行业的上市时间。”

可扩展的第五代R-Car平台

瑞萨第五代R-Car平台支持行业内最广泛的处理需求——从区域ECU到高阶中央计算,覆盖从入门级车辆到豪华车型。得益于基于Arm CPU核心的新型统一硬件架构,R-Car第五代产品的开发人员可以复用瑞萨全新64位SoC以及未来产品(包括跨界32位MCU和车规级32位MCU)中相同的软件、工具与应用。作为R-Car下一代产品家族的一员,瑞萨将通过同样采用Arm技术的全新R-Car MCU系列扩展其车辆控制产品组合。瑞萨计划于2025年第一季度推出面向车身和底盘应用且具有增强安全性的新款32位MCU系列样品。

总之,瑞萨电子的R-Car X5系列SoC不仅在技术上实现了突破,还为汽车行业提供了灵活、高效、安全的解决方案,助力OEM和一级供应商在软件定义汽车(SDV)时代取得成功。我司是瑞萨代理商,如需采购瑞萨芯片、申请样片测试、产品规格书等需求,请加客服微信:13310830171。

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