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上周，华邦电子在沪深两地成功举办了三场联合技术论坛。每场活动都吸引了众多技术工程师参与，共同探讨了从汽车电子、工业应用到联网通讯与计算机以及消费电子等领域的最新技术趋势。此次论坛不仅为参与者提供了宝贵的学习机会，也展示了华邦电子在多个应用场景中的卓越产品和技术实力。
华邦电子闪存产品副总经理韦文琳以一场精彩的开场演讲拉开了论坛序幕。她从海量信息处理、资源高效利用、高速效率提升、人机协同工作及信息安全保障五个方面分析了当前市场的需求变化，并结合Web1.0至Web3.0时代背景下的实际案例，阐述了华邦电子如何基于高带宽、低功耗、系统微型化和安全性等设计要求，开发出适用于新兴应用的解决方案。
华邦电子介绍了其广泛的闪存产品线，包括SPI NOR Flash在内的多种封装类型。作为业界率先推出SPI闪存解决方案的制造商之一，华邦提供从1Mb到2Gb容量的产品，覆盖3V, 2.5V, 1.8V, 1.2V四种操作电压，同时提供多达20种不同封装选项，满足各种应用需求。我司代理销售华邦电子旗下全系列产品，如需采购、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
产品总监朱迪重点介绍了华邦电子在利基型内存市场的布局，特别是针对边缘AI运算设计的1~8Gb LPDDR4(X)产品系列。这些产品采用BGA100小型化封装，适用于需要较低容量但极高带宽的应用场景，如智能摄像头、自动驾驶汽车等领域。
戴士雄经理深入浅出地讲解了华邦电子的安全闪存策略，强调了认证、多场景适用性、灵活性和支持不同容量的重要性。他指出，通过综合考虑上述因素，华邦能够为客户提供全面的数据保护方案。
华邦电子还邀请了恩智浦半导体和莱迪思半导体的代表参加论坛。恩智浦分享了其i.MX RT系列MCU对HYPERRAM接口的支持情况，以及最新的MCX MCU产品；而莱迪思则介绍了其FPGA产品在嵌入式视觉和边缘AI方面的应用实例。
论坛期间，来自各公司的专家们进行了详细的DEMO演示，并就相关技术和应用领域进行了深入交流。华邦电子表示将继续加强与恩智浦、莱迪思等伙伴的合作关系，共同推动工业物联网、消费者电子、可穿戴设备及汽车电子市场的持续发展。通过这一系列的技术论坛，华邦电子不仅展示了自身强大的研发能力和丰富的产品线，也为整个行业带来了新的灵感和发展方向。
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