意法半导体亮相SAECCE 2024，助力中国汽车产业创新发展

11月12日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在重庆科学会堂盛大开幕。作为全球车规级芯片龙头企业，意法半导体代表与第十三届全国政协经济委员会副主任苏波、工信部装备工业一司副司长郭守刚等政府重要代表，以及多位院士和重量级专家齐聚一堂，共同探讨中国汽车产业的创新发展新篇章。此次受邀参会不仅体现了中国汽车产业对意法半导体的高度认可，更印证了作为深耕中国市场的国际伙伴，意法半导体已深度融入本地创新生态。

主题演讲

意法半导体中国区汽车销售副总裁赵明宇在新能源汽车主论坛发表主题演讲，深入阐述了公司立足中国、服务全球的发展愿景。随着中国跃居全球最大汽车出口国，自主品牌占有率超过50%，新能源汽车渗透率超过35%，意法半导体正以“中国制造、中国设计、中国创新”的本地化战略，全方位参与并支持中国汽车产业的转型升级。

电动化与智能化布局

面对中国汽车产业电动化、智能化的历史性机遇，意法半导体持续深化本地创新布局。在新能源汽车800V高压平台领域，公司突破性的碳化硅解决方案为电动汽车带来6%-8%的续航里程提升。基于意法半导体IDM模式的强大优势，在打造安全稳定的供应链的同时，灵活支持本地产业链的协同创新。

本地化战略

在意法半导体深耕本地的战略指引下，公司与三安光电在重庆合资建设8英寸碳化硅制造工厂，满足中国新能源汽车市场对碳化硅日益增长的需求，标志着公司在汽车产业链中的战略布局迈上新台阶。从2026年起，意法半导体将逐步实现车规产品在华量产。同时，意法半导体在北京、上海、深圳、重庆等创新高地设立的多个技术创新中心，正成为连接全球创新与本地需求的重要桥梁。

软件定义汽车

在“软件定义汽车”的变革中，意法半导体积极构建开放共赢的创新生态。目前，公司正在大力发展汽车微控制器策略，以支持向软件定义汽车的转型，并基于ST的IDM模式构建了两个战略支柱：第一，通过业内首个基于Arm®的汽车MCU系列Stellar，打造从低端到高端的全面汽车MCU解决方案；第二，将STM32系列通用MCU拓展到汽车领域。同时，意法半导体深度对接中国汽车市场需求，在动力总成、智能底盘、ADAS、电池管理等核心领域持续突破，为中国客户量身打造创新解决方案。此外，通过与本地高校及科研机构共建实验室，开放创新资源，携手培养高端人才，意法半导体已成为推动中国汽车产业创新发展的重要力量。

展会亮点

此次作为重要参展企业亮相SAECCE 2024，充分彰显了意法半导体作为全球知名的车规级半导体企业在中国汽车产业创新发展进程中的独特价值。公司将继续秉持开放合作理念，深化本地创新实践，与中国汽车产业携手开创美好未来。

通过此次展会，意法半导体不仅展示了其在车规级芯片领域的最新技术和产品，还向业界传递了其对中国市场的坚定承诺和长远规划。我们期待意法半导体在未来继续为中国乃至全球的汽车产业创新发展贡献力量。