瑞萨电子R-Car X5H SoC：3nm制程、400TOPS算力与跨域融合的全能战士

在进博会期间，NE时代与瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴进行了深入交流，获取了关于R-Car X5H SoC的一手信息，并了解了瑞萨对未来高性能运算芯片的思考。

01. 瑞萨不是不做大算力

关键词：3nm、400TOPS、跨域融合

R-Car X5H SoC是瑞萨R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺技术制造，拥有高集成度与出色性能。这标志着瑞萨在推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）转型方面迈出了重要一步。

3nm制程：全球最先进

全球首颗3nm车规SoC：X5H是全球首颗采用3nm制程的车规SoC芯片。

能耗更低，计算能力更强：相比5nm制程，X5H的功耗降低了30-35%，同时在单位体积内具备更强的计算能力，显著降低系统散热要求和整体成本，延长车辆行驶里程。

400TOPS算力：AI加速能力最强

领先的算力：400TOPS的算力在现有智驾芯片中居于前列。

市场需求驱动：随着汽车智能化的发展，大模型上车和端到端智驾快速迭代对大算力的需求日益增长，瑞萨适时推出X5H以满足市场需求。

跨域融合：中央集中式架构的未来

多核CPU与GPU：X5H集成了强大的CPU内核群，采用Arm Cortex-A720AE内核，提供超过1,000K DMIPS的性能，支持高达4TFLOPS的GPU处理能力。

安全可靠：配备6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，实现超过60KDMIPS的性能，无需外部微控制器即可支持ASIL D功能。

硬隔离技术：基于“免干扰（FFI）”技术的硬隔离，保证不同功能域的安全等级，提升系统的可靠性。

02. 能结合外部AI芯片扩展算力

灵活扩展算力

Chiplet技术：X5H支持Chiplet技术，通过标准的UCIe接口，可以将X5H片上NPU与外部NPU相结合，实现高达千T以上的算力。

多样化的配置：瑞萨规划推出不同NPU、CPU和GPU算力配置的多个版本，以满足不同客户的需求。

开放合作

第三方支持：外接的NPU和GPU芯片可来自于第三方，瑞萨对此持开放态度。

同构升级：瑞萨本身也会开发NPU和GPU，提供同构的升级产品，确保最快、最可靠的适配。

简化开发

R-Car Open Access (RoX)平台：全新发布的RoX SDV平台集成了所有关键硬件、操作系统、软件及工具，提供灵活的虚拟开发环境，简化X5H系统开发。

03. 全能战士

全面解决方案

Winning Combos：瑞萨凭借对计算芯片、控制芯片、功率芯片、电源、模拟芯片、接口的广覆盖，提供完整的解决方案，优化系统成本并提高工作效率。

长期积累：瑞萨在汽车SoC市场长期处于头部位置，积累了广泛而深入的应用知识，特别是在功能安全方面。

市场表现

多样化产品线：瑞萨R-Car SoC已有的几代产品覆盖了IVI、仪表、智能座舱、ADAS、网关等各类应用。

MCU首选：瑞萨的汽车MCU RH850系列被众多主机厂和Tier1选为首选。推荐阅读：瑞萨电子RH850 车用MCU选型表。

瑞萨RZ/T2H MPU凭借其高性能应用处理能力和快速实时控制，成为工业自动化领域的理想选择。通过单芯片方案实现多功能集成，RZ/T2H不仅减少了组件数量，节省了开发时间和成本，还为未来的工业创新提供了强大的支持。我司是瑞萨代理商，如需产品规格书、选型指导、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。