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英飞凌推出新型1200V IGBT7 H7高速芯片T型三电平模块

来源:英飞凌官网| 发布日期:2024-12-04 10:12:23 浏览量:

英飞凌科技近期推出了其最新一代的TRENCHSTOP™ IGBT7 H7芯片,应用于高速T型三电平拓扑结构中的Easy2B和Easy3B模块。这两款新产品不仅扩展了英飞凌在1000 VDC系统中的产品组合,还特别适用于高开关频率的应用场景。以下是关于新产品的详细介绍。

新品概述

此次发布的两个主要型号分别为FS3L40R12W2H7P_B11(EasyPACK™ 2B)和F3L500R12W3H7_H11(EasyPACK™ 3B),均采用了最新的1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7高速IGBT技术,能够实现更高的效率和可靠性。

FS3L40R12W2H7P_B11:此模块为三相NPC 2拓扑设计,专为1100V光伏组串逆变器和能源存储系统(ESS)而优化。它具备PressFit针脚、内置NTC温度传感器,并提供预涂导热材料TIM版本。

F3L500R12W3H7_H11:该模块是单相NPC2拓扑结构,同样适用于1100V光伏组串逆变器。它使用大电流引脚和带NTC的温度监测功能,确保了高性能和稳定性。

英飞凌推出新型1200V IGBT7 H7高速芯片T型三电平模块

产品特点

1200V IGBT7 H7高速IGBT芯片:提供卓越的开关性能和较低的饱和电压降(VCEsat),从而减少了功率损耗。

175°C过载能力:增强了系统的可靠性和耐用性。

低VCEsat:有助于提高能效,降低运营成本。

耐湿性:保证了在恶劣环境下的长期稳定运行。

PressFIT压接式大电流引脚:简化装配过程,同时提供了良好的电气连接质量。

应用价值

这些模块的最大额定功率可达150千瓦,这使得它们非常适合于需要高效电力转换的应用场合。此外,由于其高频运行特性,可以显著减少冷却需求,进一步降低了系统的整体成本。对于寻求最佳性价比解决方案的制造商来说,这是一个极具吸引力的选择。

竞争优势

英飞凌以其广泛应用的Easy模块封装著称,提供了丰富的拓扑结构、电压等级以及不同技术和封装规格的产品线,以满足多样化的市场需求。特别是对于太阳能发电、储能系统(ESS)、制氢、电动汽车充电站、不间断电源(UPS)及燃料电池等高频率开关应用领域,这些新产品提供了经济且高效的解决方案。

应用领域

太阳能:用于光伏组串逆变器,提升发电效率。

UPS:保障关键设备的持续供电。

制氢:支持绿色氢能生产中的电力转换需求。

储能:助力大规模电池储能系统的建设。

电动汽车充电:加快充电速度并改善用户体验。

结语

随着全球对清洁能源解决方案的需求不断增长,英飞凌推出的这款基于IGBT7 H7芯片的新品将进一步推动相关行业的技术创新与发展。如需了解更多详情或获取产品规格书、样片测试、采购信息,请联系我们的客服团队。


注:如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。

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