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全球知名的半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)近期宣布,其生产的系统级芯片(SoC)用电源管理集成电路(PMIC)已被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥)的新一代座舱SoC“Dolphin3”和“Dolphin5”的电源参考设计采用。这些参考设计预计将在2025年应用于欧洲汽车制造商的座舱量产项目中。
在Telechips的车载信息娱乐系统应用处理器(AP)“Dolphin3”的电源参考设计中,集成了罗姆的主PMIC“BD96801Qxx-C”。而在更先进的数字座舱AP“Dolphin5”的电源参考设计中,则不仅采用了主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”,还加入了副PMIC“BD96806Qxx-C”。这种组合有助于提高系统的能效并增强可靠性。
罗姆已发布了针对“Dolphin3”的电源参考设计“REF67003”和针对“Dolphin5”的“REF67005”,并准备了基于这些参考设计的评估板,便于客户进行测试与开发。
自2021年起,Telechips与罗姆便展开了深入的技术交流,从SoC芯片的设计初期就建立了紧密的合作关系。作为合作的第一个重要成果,罗姆提供的电源解决方案已被纳入Telechips的电源参考设计中。罗姆的解决方案通过结合主PMIC、副PMIC及DrMOS,支持不同车型的扩展需求,展现了卓越的灵活性和可扩展性。
Telechips System Semiconductor R&D Center高级副总裁Moonsoo Kim表示:“我们很高兴能够采用罗姆的电源解决方案来满足新一代座舱对高性能和低功耗的需求。罗姆的方案不仅提高了性能,而且实现了更低的功耗,这对于我们来说是非常重要的优势。”
罗姆执行董事LSI事业本部长高嶋纯宏也表达了对此次合作的高度评价:“罗姆的产品被选用于Telechips的电源参考设计,这是对我们技术实力的认可。随着ADAS的发展以及座舱功能的多样化,市场对于电源IC的要求越来越高。罗姆的PMIC产品线凭借高效的工作效率和强大的电流支持能力,将为汽车行业的发展贡献力量。”
当前,最新的座舱配置包括仪表盘、车载信息娱乐系统等多显示器,导致车载SoC需要处理更多数据,这对供电系统的稳定性和效率提出了更高的要求。制造商们希望能够在最小化电路更改的情况下实现车型扩展。罗姆的SoC用PMIC内置了一次性可编程(OTP)存储器,允许任意设置输出电压和序列控制,同时配合副PMIC和DrMOS,可以有效应对大电流需求,从而解决了行业面临的挑战。