晶华微：信号调理及变送芯片SD25F101，推动工业仪表智能化

幻实对话晶华微副总经理李建博士，解析高集成度芯片技术及其应用

幻实（主播）：

欢迎各位继续关注《芯片揭秘》，我是幻实。今天，我们邀请到了杭州晶华微电子股份有限公司的副总经理兼上海分公司总经理李建博士，来为我们详细介绍一款在工业仪表领域具有重要意义的产品——信号调理及变送芯片SD25F101。这款芯片是如何工作的？它解决了哪些问题呢？

信号调理及变送芯片SD25F101（图源：晶华微）

李建（嘉宾）：

感谢幻实的介绍。我们的SD25F101芯片有两个显著特点：一是其高度集成化的设计；二是内置了微控制器单元（MCU），允许客户根据具体需求进行编程。首先，该芯片能够为传感器提供必要的电压或电流激励，并对接收到的信号进行调理，使其转换为易于识别的形式。接着，芯片会对信号进行矫正处理，最后将处理后的信号传送出去。这种设计使得SD25F101不仅适用于压力和温度测量，还能广泛应用于其他多种场景。

幻实（主播）：

听起来这是一款相当通用的芯片。您提到它可以处理不同类型的信号，那么它的适用范围有多广？

李建（嘉宾）：

确实如此，虽然没有一款芯片可以完美适配所有类型的传感器，但SD25F101已经能够支持十几种常见的传感器信号输入。这意味着无论是温度、压力还是其他物理量的测量，客户都可以使用这款芯片来构建他们的解决方案。因此，从这个角度来看，它确实是一款非常通用且灵活的产品。

幻实（主播）：

明白了，它是与各种传感器配合使用的信号链管理芯片，这是晶华微在上市后于信号链领域取得的重要突破之一。另外，我还想请教一个问题：贵公司一直强调高集成度，做了很多SoC（片上系统）芯片。对于当前热门的Chiplet技术，也就是通过封装层面实现更高程度的集成，晶华微是否有考虑采用这种方式？

李建（嘉宾）：

目前我们还没有计划涉足Chiplet技术。这项技术主要适用于需要大算力、宽带宽以及复杂计算任务的应用场景，如高性能计算或人工智能加速器等。而晶华微所专注的工业控制、医疗健康等领域对芯片的要求更多集中在高精度、低功耗等方面，暂时还未见到Chiplet在此类应用场景中的明显优势。因此，我们会继续专注于现有技术和产品的优化，确保满足客户的实际需求。

幻实（主播）：

了解了，原来晶华微是专注于Design House模式，即专注于芯片设计。那么，在封装和测试环节，晶华微是如何操作的呢？

李建（嘉宾）：

确实，我们是一家无晶圆厂（Fabless）的设计公司，专注于芯片设计部分。至于封装和测试，则是由外部合作伙伴完成。不过，这并不意味着我们完全放手不管。实际上，我们会密切跟踪每一个生产步骤，收集并分析来自合作方的数据，包括测试结果、量产情况及良率信息等。例如，测试方案和封装图纸都是由我们提供的，以确保最终产品的质量符合高标准要求。

综上所述，晶华微凭借其自主研发的信号调理及变送芯片SD25F101，展示了公司在工业仪表领域的深厚技术实力和创新能力。通过持续的技术革新和服务优化，晶华微正不断拓展其产品线，致力于为客户提供更加智能、高效的解决方案，助力各行业的数字化转型与发展。如需SD25F101产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。