AMD/XILINX(赛灵思) 推动FPGA成本优化与性能提升

为了在不牺牲性能的前提下降低FPGA产品的成本，AMD/XILINX(赛灵思)选择了创新而非依赖过时的技术。通过其Spartan UltraScale+ FPGA系列产品，AMD/XILINX不仅实现了成本的显著优化，还确保了产品能够适应未来的技术发展趋势。

优化LUT利用率，实现高效设计

AMD/XILINX的UltraScale+和7系列FPGA采用了先进的LUT6架构，这种架构使得逻辑单元更加紧凑且高效，从而帮助工程师们以更少的资源完成更多的任务。高效的架构设计是实现高性能和低成本的关键因素之一。

高性能架构助力效率大提升

无论是运行在100 MHz还是超过300 MHz的频率下，UltraScale+ FPGA及其自适应SoC都能够在性能与功耗之间找到理想的平衡点。这不仅提高了系统的整体性能，也降低了能耗，为用户提供了灵活的选择空间。

高级封装技术改善散热性能

新的成本优化型产品线引入了多种先进的封装技术，如芯片级封装（CSP）、InFO封装以及裸片封装等，这些技术可以有效降低器件的工作温度，简化热管理设计，并减少静态功耗。此外，更低的核心电压进一步减少了动态功耗，使结温保持在一个较低水平。

显著降低功耗

与上一代产品相比，Spartan UltraScale+ FPGA将总功耗降低了高达30%，接口功耗更是减少了60%。这意味着，在保证相同性能的情况下，新一代FPGA能够支持更小尺寸、更高散热效率的设计。

前瞻性的连接选项

考虑到未来连接需求的变化，AMD/XILINX在其新产品中集成了最新的高速连接标准，例如3.2G MIPI D-PHY、PCIe® Gen4接口和支持LPDDR4x/LPDDR5内存控制器的硬核。这样的设计延长了产品的生命周期，使其能够更好地应对新兴的应用场景。

适合成本敏感型应用的可扩展解决方案

针对价格敏感的应用领域，AMD/XILINX提供了一系列基于LUT6架构的成本优化型FPGA及自适应SoC。这些产品旨在提高性能的同时严格控制成本，为客户提供性价比极高的选择。特别是对于需要高I/O密度的应用，UltraScale+ FPGA提供了优越的I/O逻辑单元比率，从而实现了成本的有效优化。

超高聚合带宽与强大的DSP能力

该系列FPGA拥有超高的收发器聚合带宽，非常适合网络通信、视频处理和机器视觉等领域。同时，它们还具备出色的定点DSP计算能力，可用于图像处理、实时控制系统乃至AI推理等多种应用场景。

集成式处理器系统

某些型号还结合了Arm®处理器系统和UltraScale可编程逻辑架构，形成了一个高度集成且紧凑的解决方案，既提供了强大的计算能力，又拥有卓越的散热特性，有助于构建高计算密度的应用。

注：我司是Xilinx赛灵思代理商，如需产品规格书、样片测试、采购需求，请加客服微信：13310830171。