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炬芯科技近日宣布正式推出面向低延迟私有无线音频领域的创新之作——ATS323X系列芯片。作为基于模数混合SRAM存内计算（MMSCIM）技术的第三代高音质低延迟无线收发音频芯片，ATS323X集成了AI-NPU架构，旨在为用户提供前所未有的智能音频体验，并推动终端品牌产品迈向AI新时代。
ATS323X是炬芯科技首款采用AI-NPU架构的无线音频芯片，它融合了先进的MMSCIM和HiFi5 DSP设计，实现了运算能力和能效比的显著提升。该芯片的核心运算能力可达100GOPS@500MHz，能效比高达6.8TOPS/W，相较于DSP HiFi5，在实际应用中算力和能效比分别提升了约16倍和60倍，功耗降低了90%以上。通过支持TensorFlow、Caffe等主流深度学习框架及所有主要AI模型，ATS323X为终端产品提供了强大的算力支撑，助力个性化AI算法开发。
在音频处理方面，ATS323X支持全链路48KHz@32bit高清音频通路，拥有DAC SNR 120dB和ADC SNR 111dB的优秀指标，确保了音频质量的超高保真度。此外，全新的48K双麦AI ENC降噪算法和优化后的延迟控制，使得ATS323X能够提供更出色的降噪效果以及满足超低延迟应用场景的需求，如K歌和电竞。
ATS323X不仅在音频处理上表现出色，在无线传输方面同样具备强劲性能。其支持高达16dbm的发射功率、最新的无线跳频技术和最高达4Mbps的传输带宽，最远传输距离可达450米。这大大增强了无线连接的稳定性和抗干扰能力，同时支持多种链接组网模式，进一步拓宽了无线音频产品的应用范围。
炬芯科技集团副总及低延迟无线音频事业部总经理刘凤美表示：“ATS323X的推出标志着我们在端侧AI音频领域的重要进展。我们相信，通过整合AI技术、先进音频处理与无线传输技术，将为客户带来更智能、更高音质、更低延迟且个性化的无线音频解决方案，从而加速行业的全面升级。”
目前，ATS323X系列芯片正与品牌客户协同开发中，预计不久后将在市场上看到搭载这一先进技术的终端品牌产品。
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