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2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心成功举办。杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称：晶华微）凭借其卓越的市场表现和技术创新能力，荣获“年度市场突破奖”。公司副总经理兼董事会秘书纪臻受邀出席并上台领奖。
“年度市场突破奖”旨在表彰在2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入显著增长，并在细分领域市场占有率领先的企业。晶华微在全球模拟芯片市场需求萎缩的大环境下，实现了逆势增长，展现出强大的业绩韧性和行业生命力。根据2023年年报，晶华微全年芯片销售数量同比增长44.83%，营业收入达到12,680.55万元，同比增长14.19%。
成立于2005年的晶华微，于2022年7月成功登陆科创板。公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，致力于为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。晶华微坚持自主创新，拥有多项核心技术，包括高精度AFE和MCU的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链设计能力等，并已获得多项专利和软件著作权。
晶华微的产品应用市场广泛，涵盖医疗健康、工业控制、智能家居等多个领域。公司在技术性能、产品销量及市场占有率方面均表现出色，得到了市场的高度认可。此次获奖不仅是对晶华微过去一年成绩的肯定，更是对其未来发展的激励。
展望未来，晶华微将继续秉持创新驱动的发展理念，不断提升技术和产品质量，努力开拓更广阔的市场空间，为推动中国半导体产业的发展贡献更多力量。
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